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自动机器和工业等新一代产品RZ/V2H提供AI功能和多传感器支持

发布时间:2024/5/21 8:58:32 访问次数:62

HYPERRAM™3.0器件,进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus™接口,可将吞吐量翻倍提升至800MBps。

在推出HYPERRAM™3.0器件后,提供完善的低引脚数、低功耗的高带宽存储器产品组合。

该芯片非常适用于需要扩展RAM存储器的应用,包括视频缓冲、工厂自动化、人工智能物联网(AIoT)和汽车车联网(V2X),以及需要便笺式存储器进行数据密集型计算的应用。

RenesasRZ/V2H微处理器的高功效,高性价比的即用型系统模块(SOM)和单板电脑(SBC)解决方案。

下一代产品旨在满足机器人、自动机器和工业等各种市场的新一代产品带来的复杂的多传感器和AI需求,而RZ/V2H提供AI功能和多传感器支持,已为我们的下一代产品做好了准备。

基于V2H的IMDT SOM支持4x4通道MIPI CSI-2连接,最多可连接四个摄像头。

这款完全可自订的小型SBC尺寸仅为125x80x20毫米,具有经济实惠的系统设计,是机器人、无人机和智慧城市项目中各种应用的理想选择。

EPC-B3522采用AMD Ryzen AM4 5000系列处理器,拥有16个内核和32个线程,可支持并行计算AI算法。而EPC-B3588采用第12代Intel Core处理器,支持高达128GB DDR5和PCIe x16 Gen 5,可在处理器和附加GPU卡之间即时传输高速信号。

二氧化钒的晶格结构在低温时表现为单斜金红石结构,当温度升高超过其相变温度(68℃)时变化为四方金红石结构,即在低于68℃时为绝缘相,表现为绝缘体;高于68℃时为金属相,表现为导体,VO2独特的性质可为太赫兹波的动态调控提供一份思路。


A2T08VD020NT1

深圳市优信沃科技有限公司http://dzsyxw.51dzw.com

HYPERRAM™3.0器件,进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus™接口,可将吞吐量翻倍提升至800MBps。

在推出HYPERRAM™3.0器件后,提供完善的低引脚数、低功耗的高带宽存储器产品组合。

该芯片非常适用于需要扩展RAM存储器的应用,包括视频缓冲、工厂自动化、人工智能物联网(AIoT)和汽车车联网(V2X),以及需要便笺式存储器进行数据密集型计算的应用。

RenesasRZ/V2H微处理器的高功效,高性价比的即用型系统模块(SOM)和单板电脑(SBC)解决方案。

下一代产品旨在满足机器人、自动机器和工业等各种市场的新一代产品带来的复杂的多传感器和AI需求,而RZ/V2H提供AI功能和多传感器支持,已为我们的下一代产品做好了准备。

基于V2H的IMDT SOM支持4x4通道MIPI CSI-2连接,最多可连接四个摄像头。

这款完全可自订的小型SBC尺寸仅为125x80x20毫米,具有经济实惠的系统设计,是机器人、无人机和智慧城市项目中各种应用的理想选择。

EPC-B3522采用AMD Ryzen AM4 5000系列处理器,拥有16个内核和32个线程,可支持并行计算AI算法。而EPC-B3588采用第12代Intel Core处理器,支持高达128GB DDR5和PCIe x16 Gen 5,可在处理器和附加GPU卡之间即时传输高速信号。

二氧化钒的晶格结构在低温时表现为单斜金红石结构,当温度升高超过其相变温度(68℃)时变化为四方金红石结构,即在低于68℃时为绝缘相,表现为绝缘体;高于68℃时为金属相,表现为导体,VO2独特的性质可为太赫兹波的动态调控提供一份思路。


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