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发布时间:2024/5/11 9:05:12 访问次数:51
Teseo-LIV3F微型GNSS卫星定位模块为开发者提供准确可靠的户外定位。
为了监测资产状况和环境，新开发套件还集成了多款传感器，其中包括精度为±0.5°C的STTS22H低压超低功耗温度传感器、HTS221数字温湿传感器； LPS22HH气压传感器和LIS2DTW12超低功耗三轴加速度计。
同时，SPD Hub和温度传感器还改进了DDR5 双列直插式内存模块(DIMM)的系统管理和热控制，在服务器、台式机和笔记本电脑所需的功率范围内提供更高的性能。
DDR5使计算系统的性能大幅跃升。然而，DDR5 内存模块需要新的组件才能运行，SPD Hub和温度传感器等组件已成为客户端和服务器系统的重要组成部分。
作为Rambus服务器和客户端DDR5内存接口芯片组的一部分，SPD Hub和温度传感器与RCD相结合，能够为DDR5计算系统提供高性能、大容量的内存解决方案。SPD Hub和温度传感器都是内存模块上的关键组件，可以感知并报告用于系统配置和热管理的重要数据。SPD Hub可用于服务器和客户端模块，包括RDIMM、UDIMM和SODIMM，温度传感器则专为服务器RDIMM设计。
Rambus串行检测集线器（SPD Hub）和温度传感器，为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。DDR5通过采用带有扩展芯片组的新模块架构，实现了更大的内存带宽和容量。
Bourns®BID系列离散式IGBT采用先进的沟槽栅场截止技术设计，不仅提供更好的动态特性控制，与上一代非穿通IGBT相比，Bourns®BID系列离散式IGBT可提供更低的集极-射极饱和电压(VCE(sat))和更低的开关损耗。此外，该结构提供了一个正温度系数，有助于提高装置寿命并降低高压和大电流产品应用的设计要求。
深圳市优信沃科技有限公司http://dzsyxw.51dzw.com
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为了监测资产状况和环境，新开发套件还集成了多款传感器，其中包括精度为±0.5°C的STTS22H低压超低功耗温度传感器、HTS221数字温湿传感器； LPS22HH气压传感器和LIS2DTW12超低功耗三轴加速度计。
同时，SPD Hub和温度传感器还改进了DDR5 双列直插式内存模块(DIMM)的系统管理和热控制，在服务器、台式机和笔记本电脑所需的功率范围内提供更高的性能。
DDR5使计算系统的性能大幅跃升。然而，DDR5 内存模块需要新的组件才能运行，SPD Hub和温度传感器等组件已成为客户端和服务器系统的重要组成部分。
作为Rambus服务器和客户端DDR5内存接口芯片组的一部分，SPD Hub和温度传感器与RCD相结合，能够为DDR5计算系统提供高性能、大容量的内存解决方案。SPD Hub和温度传感器都是内存模块上的关键组件，可以感知并报告用于系统配置和热管理的重要数据。SPD Hub可用于服务器和客户端模块，包括RDIMM、UDIMM和SODIMM，温度传感器则专为服务器RDIMM设计。
Rambus串行检测集线器（SPD Hub）和温度传感器，为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。DDR5通过采用带有扩展芯片组的新模块架构，实现了更大的内存带宽和容量。
Bourns®BID系列离散式IGBT采用先进的沟槽栅场截止技术设计，不仅提供更好的动态特性控制，与上一代非穿通IGBT相比，Bourns®BID系列离散式IGBT可提供更低的集极-射极饱和电压(VCE(sat))和更低的开关损耗。此外，该结构提供了一个正温度系数，有助于提高装置寿命并降低高压和大电流产品应用的设计要求。
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