CPU与NPU的集成得以实现更高的带宽更出色的灵活性
发布时间:2024/5/10 23:25:28 访问次数:35
AI Chiplet和CPU Chiplet产品的互联适应性进行了验证，双方将联合开发推出高性能、高灵活性、高性价比的AI大模型解决方案，市场前景广阔，众多行业客户对此方案表现出浓厚的兴趣。
得益于Chiplet技术和先进封装技术的快速发展，CPU与NPU的集成得以实现更高的带宽、更出色的灵活性，同时降低了研发成本，缩短了研发周期。
展望未来，双方将结合各自客户的需求，基于各自的Chiplet产品共同推出覆盖云边端等多样化应用场景的高性能AI大模型解决方案，从而进一步丰富国产化Chiplet应用生态，推动整个行业的创新发展。
市场对SiC的需求强劲，应用场景日益多样化。新能源汽车渗透率持续快速提升，主机厂和国内造车新势力的800V架构车型逐渐上量， “光储充”一体化的广泛试点和推广不仅能有效解决在有限的土地和电力容量资源内电力分配的难题，而且还可以通过战略性的储能安装和能源优化配置，平衡能源产生和电力负荷。
该款128GB DDR5 RDIMM内存采用1β（1-beta） 制程技术，相较于采用3DS 硅通孔（TSV）技术的竞品，容量密度提升45%以上。
可选择1、3或6Crest因子值，为捕捉所有峰值和最大化动态范围提供了同类最佳的灵活性。
全套SCPI命令以及LabVIEW、LabWindows/CVI和IVI.net驱动程序可轻松将仪器集成到系统中。用户受益于紧凑的外形和占地面积，在系统使用时，两台仪器可并排安装在一个19英寸的机架上。
深圳市优信沃科技有限公司http://dzsyxw.51dzw.com
AI Chiplet和CPU Chiplet产品的互联适应性进行了验证，双方将联合开发推出高性能、高灵活性、高性价比的AI大模型解决方案，市场前景广阔，众多行业客户对此方案表现出浓厚的兴趣。
得益于Chiplet技术和先进封装技术的快速发展，CPU与NPU的集成得以实现更高的带宽、更出色的灵活性，同时降低了研发成本，缩短了研发周期。
展望未来，双方将结合各自客户的需求，基于各自的Chiplet产品共同推出覆盖云边端等多样化应用场景的高性能AI大模型解决方案，从而进一步丰富国产化Chiplet应用生态，推动整个行业的创新发展。
市场对SiC的需求强劲，应用场景日益多样化。新能源汽车渗透率持续快速提升，主机厂和国内造车新势力的800V架构车型逐渐上量， “光储充”一体化的广泛试点和推广不仅能有效解决在有限的土地和电力容量资源内电力分配的难题，而且还可以通过战略性的储能安装和能源优化配置，平衡能源产生和电力负荷。
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