XVF3800在高音量扬声器输出的情况下也能提取清晰的语音信号
发布时间:2024/5/3 13:04:15 访问次数:57
单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。
STM32WB5x和STM32WB1x MCU是取得Bluetooth 5.3, Zigbee® 3.0和OpenThread认证的无线双核微控制器，Arm®Cortex®-M4处理器内核处理应用任务，Cortex-M0+内核专门管理射频通信协议，采用WLCSP和UFBGA 封装，可以直接连接MLPF-WB-02D3 IPD。
为连接UQFN和VQFN封装的MCU，还提供一款不同的IPD芯片。
100G QSFP28 DWDM1
采用100G PAM4硅光MZ调制技术
电口侧采用4X25G NRZ，内置FEC-KP4
DWDM O-BAND 150GHZ, 16通道
满足10km传输
加外置SOA，满足单跨段传输30km
功耗预计小于3.5W
应用于5G前传和DCI互
产品的主要特性包括：
回声消除(AEC),消除麦克风拾取的远端回声，使XVF3800即使在高音量扬声器输出的情况下也能提取清晰的语音信号
自适应多方向定向拾音,跟踪静态和非静态声源，识别到达方向，隔离目标声音，提高双端通话和去混响性能
噪音抑制,消除扩散噪音源（空调、道路噪音等）以实现准确、一致的语音捕捉
自动增益控制(AGC),确保不同距离的 拾音音量保持一致。
深圳市鸿鑫格电子科技有限公司http://xyxkj1.51dzw.com
单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。
STM32WB5x和STM32WB1x MCU是取得Bluetooth 5.3, Zigbee® 3.0和OpenThread认证的无线双核微控制器，Arm®Cortex®-M4处理器内核处理应用任务，Cortex-M0+内核专门管理射频通信协议，采用WLCSP和UFBGA 封装，可以直接连接MLPF-WB-02D3 IPD。
为连接UQFN和VQFN封装的MCU，还提供一款不同的IPD芯片。
100G QSFP28 DWDM1
采用100G PAM4硅光MZ调制技术
电口侧采用4X25G NRZ，内置FEC-KP4
DWDM O-BAND 150GHZ, 16通道
满足10km传输
加外置SOA，满足单跨段传输30km
功耗预计小于3.5W
应用于5G前传和DCI互
产品的主要特性包括：
回声消除(AEC),消除麦克风拾取的远端回声，使XVF3800即使在高音量扬声器输出的情况下也能提取清晰的语音信号
自适应多方向定向拾音,跟踪静态和非静态声源，识别到达方向，隔离目标声音，提高双端通话和去混响性能
噪音抑制,消除扩散噪音源（空调、道路噪音等）以实现准确、一致的语音捕捉
自动增益控制(AGC),确保不同距离的 拾音音量保持一致。
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