通过导线或汇流排实现轻松互联有助于达到更高的输出功率
发布时间:2024/4/28 23:32:18 访问次数:52
D3V3Z1BD2CSP可用于保护I/O接口，如USB Type-C®、DisplayPort™、HDMI™和SD 卡，承载的高速数据传输速率达20Gbps。-55˚C到+150˚C的作业温度范围，在具有挑战性的产品应用环境中也能确保持续保护。
Diodes的D3V3Z1BD2CSP TVS采用极精巧的DSN0603晶圆级芯片尺寸封装，尺寸仅为0.6mmx 0.3mmx0.3mm。
LLC电路部分，采用STB47N60DM6AG，STPSC20065GY-TR，A6387等元器件。
SiC和SJ功率MOSFET、硅和SiC二极管、栅极驱动器、SPC58NN84E7微控制器以及用于浪涌电流限制的SCR晶闸管，方案能够获得高效率和高功率密度。不仅如此，方案的每个模组都可以通过导线或汇流排实现轻松互联，这不仅可以简化连接过程，而且有助于达到更高的输出功率。
在电路控制方面，PFC电路和LLC电路均采用SPC58NN84E7 MCU进行控制。STDES-7KWOBC交错图腾柱PFC的开关频率70KHz，具有电感电流平衡控制功能。而双DC-DC LLC谐振转换器在80KHz至310KHz的范围内，具有输出电流平衡控制功能，这些功能能够确保并联级的电流平衡。
新解决方案将配套的栅极驱动板与我们采用碳化硅或硅技术的扩展型混合动力驱动（HPD）模块相结合，功率范围为5kVA至20kVA。
无论功率输出如何，新的集成作动电源解决方案都能保持相同的基底面。配套的栅极驱动板可与HPD模块集成，为飞行控制、制动和起落架等系统的电气化提供一体化电机驱动解决方案。
电源解决方案可根据最终应用的要求进行扩展，从用于无人机的较小作动系统到用于电动垂直起降（eVTOL）飞机、MEA和全电动飞机的大功率作动系统。
深圳市鸿鑫格电子科技有限公司http://xyxkj1.51dzw.com
D3V3Z1BD2CSP可用于保护I/O接口，如USB Type-C®、DisplayPort™、HDMI™和SD 卡，承载的高速数据传输速率达20Gbps。-55˚C到+150˚C的作业温度范围，在具有挑战性的产品应用环境中也能确保持续保护。
Diodes的D3V3Z1BD2CSP TVS采用极精巧的DSN0603晶圆级芯片尺寸封装，尺寸仅为0.6mmx 0.3mmx0.3mm。
LLC电路部分，采用STB47N60DM6AG，STPSC20065GY-TR，A6387等元器件。
SiC和SJ功率MOSFET、硅和SiC二极管、栅极驱动器、SPC58NN84E7微控制器以及用于浪涌电流限制的SCR晶闸管，方案能够获得高效率和高功率密度。不仅如此，方案的每个模组都可以通过导线或汇流排实现轻松互联，这不仅可以简化连接过程，而且有助于达到更高的输出功率。
在电路控制方面，PFC电路和LLC电路均采用SPC58NN84E7 MCU进行控制。STDES-7KWOBC交错图腾柱PFC的开关频率70KHz，具有电感电流平衡控制功能。而双DC-DC LLC谐振转换器在80KHz至310KHz的范围内，具有输出电流平衡控制功能，这些功能能够确保并联级的电流平衡。
新解决方案将配套的栅极驱动板与我们采用碳化硅或硅技术的扩展型混合动力驱动（HPD）模块相结合，功率范围为5kVA至20kVA。
无论功率输出如何，新的集成作动电源解决方案都能保持相同的基底面。配套的栅极驱动板可与HPD模块集成，为飞行控制、制动和起落架等系统的电气化提供一体化电机驱动解决方案。
电源解决方案可根据最终应用的要求进行扩展，从用于无人机的较小作动系统到用于电动垂直起降（eVTOL）飞机、MEA和全电动飞机的大功率作动系统。
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