分系统模块之间设计允许通过导线轻松实现母线连接简化设计流程
发布时间:2024/4/28 23:22:44 访问次数:453
嵌入单相带SiC的交错图腾柱PFC和双电气隔离全桥LLC DC-DC ZVS谐振转换器，在PFC电路部分，方案采用了TN3050H-12GY-TR、STBR3012G2Y、SCTH35N65G2V-7AG和STGAP1AS器件。
此方案的电源平台是一个7KW模组，能够在输出端提供恒流（CC）或恒压（CV）。
值得一提的是，铝基板上的下层绝缘金属基板（IMS）极大地提高了散热效率，支持强制空气或液体冷却方式。每个分系统模块之间的设计允许通过导线轻松实现母线连接，从而简化了设计流程。
此外,方案还采用了SiC MOS/Diode,这使得系统能够实现高输出功率和更高的功率密度。
它极低的电容值（典型值为0.3pF）不会干扰或妨碍高速数据通讯，确保维持信号完整性。
虽然许多竞争产品必须在设计上做出折衷，择一选择强大的突波保护特性或低输入电容，D3V3Z1BD2CSP可以同时提出这两项优点。
它的高峰值脉冲电流 (典型值10.5A) 和低箝位电压(5.3V)保障I/O端口及其敏感的电子零件，不会受到瞬态电压的影响。
因此避免了频繁热插入等活动造成电性过度应力损害的风险。D3V3Z1BD2CSP符合IEC61000-4-2抗扰性标准，对±20kV空气和接触放电提供强大的ESD保护，藉此提高系统可靠性。
深圳市鸿鑫格电子科技有限公司http://xyxkj1.51dzw.com
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此方案的电源平台是一个7KW模组，能够在输出端提供恒流（CC）或恒压（CV）。
值得一提的是，铝基板上的下层绝缘金属基板（IMS）极大地提高了散热效率，支持强制空气或液体冷却方式。每个分系统模块之间的设计允许通过导线轻松实现母线连接，从而简化了设计流程。
此外,方案还采用了SiC MOS/Diode,这使得系统能够实现高输出功率和更高的功率密度。
它极低的电容值（典型值为0.3pF）不会干扰或妨碍高速数据通讯，确保维持信号完整性。
虽然许多竞争产品必须在设计上做出折衷，择一选择强大的突波保护特性或低输入电容，D3V3Z1BD2CSP可以同时提出这两项优点。
它的高峰值脉冲电流 (典型值10.5A) 和低箝位电压(5.3V)保障I/O端口及其敏感的电子零件，不会受到瞬态电压的影响。
因此避免了频繁热插入等活动造成电性过度应力损害的风险。D3V3Z1BD2CSP符合IEC61000-4-2抗扰性标准，对±20kV空气和接触放电提供强大的ESD保护，藉此提高系统可靠性。
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