HybridPACK Drive G2能够在750V和1200V电压等级内实现高达300kW的功率，提供高度易用性和新功能，例如下一代相电流传感器和片上温度传感的集成选项，从而优化系统成本。

硅EDT2技术，可在750V电压等级下提供100kW至180kW的功率范围。

第一代车规级 HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。这不仅让逆变器的设计在1200V等级内实现更高的功率（最高可达250kW），还扩大了驱动范围、缩小了电池尺寸、优化了系统尺寸和成本。

输出极高的MEMS微型扬声器，其声压级最高可达120dB@200Hz，是一款理想的全带宽电声换能器，适用于发烧友级高分辨率入耳式耳机（In-Ear-Monitor，IEM），为实现更小、更轻、更简单的入耳式耳机设计提供了可能，无需多驱动器耳机的相位对准和复杂设计。

支持的数据速率达到6400MbPs，带宽达到16Gbps，相较于DDR4 DIMM插槽整体翻倍。

特别是对于较厚的PCB，采用表贴安装技术而不是通孔插装安装技术，提高了SI的性能。

除了短、中、长耳扣，DDR5 DIMM插槽连接器新增了窄耳扣类型，同时本体也较DDR4 DIMM插槽更瘦，可通过更多风流进而更好散热，最大限度减少设备停机。

相较于上一代产品，DDR5 DIMM插槽连接器对焊接要求更高。TE通过更好的表贴共面度这一解决方案减少焊接过程中的翘曲。

这款功率模块通过改进的组装和互连技术，实现了性能和功率密度双提升。

xMEMS获得专利的硅基扬声器技术将取代已有百年历史的音圈扬声器，能够利用半导体制造方法大批量、高可靠地规模化生产固态扬声器，并提供更精确、高保真、高分辨率的音频。

自从我们的第一款产品发布以来，音频行业对我们固态保真解决方案给予了极高的肯定。与传统音圈扬声器不同，我们的扬声器是单片式的，硅膜提供了比传统扬声器更好的材料刚度和指数级更快的脉冲响应，从而实现了xMEMS固态保真技术的卓越音频性能。

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