元件通过软件操纵电磁波进行高频可重构操作高级漏波天线
发布时间:2024/4/25 22:07:02 访问次数:54
创新性无线通信天线。这款数字编码动态超表面阵列（DMA）原型结合了超材料的独特特性与复杂的信号处理能力，可为数据传输提供新性能峰值，有望助力未来6G通信网络的实现。
这款DMA使用了专门设计且完全可调谐的超材料元件。这些元件可通过软件操纵电磁波，创造出能进行高频可重构操作的高级漏波天线。
火柴盒大小的DMA原型使用高速互连，通过FPGA编程同时并行控制单个超材料元件。该DMA也可塑造通信波束形状，并一次创建多个波束，在纳秒内切换以确保网络覆盖保持稳定。
RPL-10系列功能齐全， 额定输出为10A。采用LGA-M封装，尺寸仅为7×7mm，高度为4.4mm，输入电压范围为4-16V，可编程输出电压为0.6-5.5V。模块效率高达94%，根据输入/输出电压组合的不同，满载时的工作温度高达90℃。
工作频率范围为600kHz-800kHz，脉冲跳跃模式可在轻负载时保持效率，并且可选择恒定导通时间控制以实现快速瞬态响应。
提供700V、1200V和1700V裸片、分立器件、模块和数字栅极驱动器等碳化硅解决方案， 3.3kV MOSFET和SBD的加入使这一系列解决方案更加丰富。
Microchip的3.3kV碳化硅功率器件包括业界最低导通电阻为25毫欧（mOhm）的MOSFET和业界最高额定电流为90安培的SBD。MOSFET和SBD均提供裸片或封装形式。这些更强的性能水平能够帮助设计人员简化设计，创建功率更高的系统，并使用更少的并联元件来实现更小、更轻和更高效的电源解决方案。
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创新性无线通信天线。这款数字编码动态超表面阵列（DMA）原型结合了超材料的独特特性与复杂的信号处理能力，可为数据传输提供新性能峰值，有望助力未来6G通信网络的实现。
这款DMA使用了专门设计且完全可调谐的超材料元件。这些元件可通过软件操纵电磁波，创造出能进行高频可重构操作的高级漏波天线。
火柴盒大小的DMA原型使用高速互连，通过FPGA编程同时并行控制单个超材料元件。该DMA也可塑造通信波束形状，并一次创建多个波束，在纳秒内切换以确保网络覆盖保持稳定。
RPL-10系列功能齐全， 额定输出为10A。采用LGA-M封装，尺寸仅为7×7mm，高度为4.4mm，输入电压范围为4-16V，可编程输出电压为0.6-5.5V。模块效率高达94%，根据输入/输出电压组合的不同，满载时的工作温度高达90℃。
工作频率范围为600kHz-800kHz，脉冲跳跃模式可在轻负载时保持效率，并且可选择恒定导通时间控制以实现快速瞬态响应。
提供700V、1200V和1700V裸片、分立器件、模块和数字栅极驱动器等碳化硅解决方案， 3.3kV MOSFET和SBD的加入使这一系列解决方案更加丰富。
Microchip的3.3kV碳化硅功率器件包括业界最低导通电阻为25毫欧（mOhm）的MOSFET和业界最高额定电流为90安培的SBD。MOSFET和SBD均提供裸片或封装形式。这些更强的性能水平能够帮助设计人员简化设计，创建功率更高的系统，并使用更少的并联元件来实现更小、更轻和更高效的电源解决方案。
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