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无线与内置微处理器两方面功率效率均很高具有高水平低功耗

发布时间:2024/4/6 18:52:14 访问次数:538

SiC肖特基势垒二极管技术,充分发挥在硅上使用SiC的全部优势。专有创新焊接工艺结合更加紧凑的设计、薄晶圆技术以及全新肖特基金属系统。

打造的系列产品具有同类产品中极其优秀的的品质因数(QcxVF),在各种负载条件下都表现出更高的效率。

Type 2EG由于无线与内置微处理器两方面的功率效率均很高,因此实现了Bluetooth LE模块市场具有高水平的低功耗。


特征:

描述极低的VF:1.25V

同类产品中极其优秀的品质因数 (Qc x VF)

无反向恢复电荷

与温度无关的开关行为

高dv/dt稳定性

优化热性能

优势:

提高各种负载条件下的配置总线效率

增加系统功率密度

降低冷却要求,提高系统可靠性

支持超快速开关轻松有效匹配 CoolMOS™ 7 系列产品

优秀的性价比

潜在应用

AH397xQ的自诊断功能适用于符合ISO 26262规范的系统。如果器件检测到过热或欠压锁定等故障,会进入安全操作模式,更加可靠。

它们具有40V绝对最大额定值,能够安全地处理40V抛负载(Load Dump)。另外,-18V反向电压保护功能可以防止电池错误连接。为了增强稳固性,这些器件提供的静电放电(ESD)保护超过5kV人体模型(HBM)及2kV充电设备模型(CDM)的汽车规范。

此外,支持RSL15芯片组的智能传感模式,能够以非常低的功耗监视传感器接口。

2298566-1

SiC肖特基势垒二极管技术,充分发挥在硅上使用SiC的全部优势。专有创新焊接工艺结合更加紧凑的设计、薄晶圆技术以及全新肖特基金属系统。

打造的系列产品具有同类产品中极其优秀的的品质因数(QcxVF),在各种负载条件下都表现出更高的效率。

Type 2EG由于无线与内置微处理器两方面的功率效率均很高,因此实现了Bluetooth LE模块市场具有高水平的低功耗。


特征:

描述极低的VF:1.25V

同类产品中极其优秀的品质因数 (Qc x VF)

无反向恢复电荷

与温度无关的开关行为

高dv/dt稳定性

优化热性能

优势:

提高各种负载条件下的配置总线效率

增加系统功率密度

降低冷却要求,提高系统可靠性

支持超快速开关轻松有效匹配 CoolMOS™ 7 系列产品

优秀的性价比

潜在应用

AH397xQ的自诊断功能适用于符合ISO 26262规范的系统。如果器件检测到过热或欠压锁定等故障,会进入安全操作模式,更加可靠。

它们具有40V绝对最大额定值,能够安全地处理40V抛负载(Load Dump)。另外,-18V反向电压保护功能可以防止电池错误连接。为了增强稳固性,这些器件提供的静电放电(ESD)保护超过5kV人体模型(HBM)及2kV充电设备模型(CDM)的汽车规范。

此外,支持RSL15芯片组的智能传感模式,能够以非常低的功耗监视传感器接口。

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