无线与内置微处理器两方面功率效率均很高具有高水平低功耗
发布时间:2024/4/6 18:52:14 访问次数:599
SiC肖特基势垒二极管技术，充分发挥在硅上使用SiC的全部优势。专有创新焊接工艺结合更加紧凑的设计、薄晶圆技术以及全新肖特基金属系统。
打造的系列产品具有同类产品中极其优秀的的品质因数(QcxVF)，在各种负载条件下都表现出更高的效率。
Type 2EG由于无线与内置微处理器两方面的功率效率均很高，因此实现了Bluetooth LE模块市场具有高水平的低功耗。
特征:
描述极低的VF：1.25V
同类产品中极其优秀的品质因数 (Qc x VF)
无反向恢复电荷
与温度无关的开关行为
高dv/dt稳定性
优化热性能
优势:
提高各种负载条件下的配置总线效率
增加系统功率密度
降低冷却要求，提高系统可靠性
支持超快速开关轻松有效匹配 CoolMOS™ 7 系列产品
优秀的性价比
潜在应用
AH397xQ的自诊断功能适用于符合ISO 26262规范的系统。如果器件检测到过热或欠压锁定等故障，会进入安全操作模式，更加可靠。
它们具有40V绝对最大额定值，能够安全地处理40V抛负载(Load Dump)。另外，-18V反向电压保护功能可以防止电池错误连接。为了增强稳固性，这些器件提供的静电放电(ESD)保护超过5kV人体模型(HBM)及2kV充电设备模型(CDM)的汽车规范。
此外，支持RSL15芯片组的智能传感模式，能够以非常低的功耗监视传感器接口。
SiC肖特基势垒二极管技术，充分发挥在硅上使用SiC的全部优势。专有创新焊接工艺结合更加紧凑的设计、薄晶圆技术以及全新肖特基金属系统。
打造的系列产品具有同类产品中极其优秀的的品质因数(QcxVF)，在各种负载条件下都表现出更高的效率。
Type 2EG由于无线与内置微处理器两方面的功率效率均很高，因此实现了Bluetooth LE模块市场具有高水平的低功耗。
特征:
描述极低的VF：1.25V
同类产品中极其优秀的品质因数 (Qc x VF)
无反向恢复电荷
与温度无关的开关行为
高dv/dt稳定性
优化热性能
优势:
提高各种负载条件下的配置总线效率
增加系统功率密度
降低冷却要求，提高系统可靠性
支持超快速开关轻松有效匹配 CoolMOS™ 7 系列产品
优秀的性价比
潜在应用
AH397xQ的自诊断功能适用于符合ISO 26262规范的系统。如果器件检测到过热或欠压锁定等故障，会进入安全操作模式，更加可靠。
它们具有40V绝对最大额定值，能够安全地处理40V抛负载(Load Dump)。另外，-18V反向电压保护功能可以防止电池错误连接。为了增强稳固性，这些器件提供的静电放电(ESD)保护超过5kV人体模型(HBM)及2kV充电设备模型(CDM)的汽车规范。
此外，支持RSL15芯片组的智能传感模式，能够以非常低的功耗监视传感器接口。
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