MPT工艺的IGBT芯片及发射极控制技术的FRD芯片封装兼容62mm
发布时间:2024/4/5 11:36:32 访问次数:151
随着应用产品的功能改进，电路板上的安装密度越来越高，这就要求分流电阻器体积更小、功率更高。另外，在汽车领域，非常看重在高温环境下也能确保高电流检测精度。
通过提高功率和扩大阻值范围，进一步扩大了小型大功率、支持在高温环境下使用、高精度的“PMR100”产品阵容。
新产品还保证130℃的额定引脚温度*2（0.5mΩ、1mΩ的产品）和-65℃～+175℃的工作温度范围，确保在高温环境下也能稳定工作。
开关电源（桥式拓扑）
门极驱动电路
电隔离的DC-DC转转器
电隔离的单通道IGBT驱动器集成电路(IC)
主要特点和优势
紧凑尺寸：13.85x10.5x9.2mm（长x宽x高）
表面贴装(SMT)
较短的间隙和爬电距离：分别为8.14mm和9.2mm
低耦合电容：4pF（典型值）
AEC-Q200认证并符合AQG标准关于振动的要求
一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。封装兼容62mm。
该产品具有超低的饱和压降、超低开关损耗的特点，内置全电流正温度系数续流二极管，利于多并联使用，主要应用在光伏、储能、电机控制器等领域。
超低静态功耗1.3mA，有效延长了OWS耳机的待机时间；
采用DFN1.6X1.6_8L小封装,非常适用于OWS耳机，智能手表等可穿戴电子设备。
随着应用产品的功能改进，电路板上的安装密度越来越高，这就要求分流电阻器体积更小、功率更高。另外，在汽车领域，非常看重在高温环境下也能确保高电流检测精度。
通过提高功率和扩大阻值范围，进一步扩大了小型大功率、支持在高温环境下使用、高精度的“PMR100”产品阵容。
新产品还保证130℃的额定引脚温度*2（0.5mΩ、1mΩ的产品）和-65℃～+175℃的工作温度范围，确保在高温环境下也能稳定工作。
开关电源（桥式拓扑）
门极驱动电路
电隔离的DC-DC转转器
电隔离的单通道IGBT驱动器集成电路(IC)
主要特点和优势
紧凑尺寸：13.85x10.5x9.2mm（长x宽x高）
表面贴装(SMT)
较短的间隙和爬电距离：分别为8.14mm和9.2mm
低耦合电容：4pF（典型值）
AEC-Q200认证并符合AQG标准关于振动的要求
一款1200V600A C2模块，该模块采用芯能自主研发的基于MPT工艺的IGBT芯片以及发射极控制技术的FRD芯片。封装兼容62mm。
该产品具有超低的饱和压降、超低开关损耗的特点，内置全电流正温度系数续流二极管，利于多并联使用，主要应用在光伏、储能、电机控制器等领域。
超低静态功耗1.3mA，有效延长了OWS耳机的待机时间；
采用DFN1.6X1.6_8L小封装,非常适用于OWS耳机，智能手表等可穿戴电子设备。
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