与CSP封装相比QFN封装还具有更好散热稳定性和防震稳定性
发布时间:2024/3/30 16:40:24 访问次数:944
新产品均配备DC调光*1和PWM调光*2两种调光方式，可以支持多种规格。
新产品无需电流反馈模式的切换，因而可以降低发生闪烁的风险，有助于提高应用产品的可靠性。
首款自我防护型且符合汽车规范的高侧IntelliFET产品。这款小尺寸装置能提供高功率电源，同时具有保护和诊断功能，适用于驱动12V车用装置负载，如汽车车身控制和照明系统中的LED、灯泡、致动器和马达。
主要特征
容量:1Mb、2Mb、4Mb、8Mb、16Mb、32Mb,64Mb
电源供应：1.8V（1.7V～1.95V）或3.3V（2.7V～3.6V）
Parallel异步接口x16/x8I/O
数据保存期：10年
读取耐力：无限
擦写耐力:1014
无需外部ECC
新产品采用更主流的4x4mm QFN组件封装。对于极端尺寸限制的产品，CSP封装是首选要求；然而，当尺寸限制并非考虑因素时，采用QFN封装允许实现更便利和更低廉的制造优势，并且简化设计、开发和验证工作。
与CSP封装相比，QFN封装还具有更好的散热稳定性和防震稳定性。
nPM1100电源管理集成电路（IC）系列增加三款新产品。此前，该系列产品仅采用超紧凑2.1x2.1mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。
新产品均配备DC调光*1和PWM调光*2两种调光方式，可以支持多种规格。
新产品无需电流反馈模式的切换，因而可以降低发生闪烁的风险，有助于提高应用产品的可靠性。
首款自我防护型且符合汽车规范的高侧IntelliFET产品。这款小尺寸装置能提供高功率电源，同时具有保护和诊断功能，适用于驱动12V车用装置负载，如汽车车身控制和照明系统中的LED、灯泡、致动器和马达。
主要特征
容量:1Mb、2Mb、4Mb、8Mb、16Mb、32Mb,64Mb
电源供应：1.8V（1.7V～1.95V）或3.3V（2.7V～3.6V）
Parallel异步接口x16/x8I/O
数据保存期：10年
读取耐力：无限
擦写耐力:1014
无需外部ECC
新产品采用更主流的4x4mm QFN组件封装。对于极端尺寸限制的产品，CSP封装是首选要求；然而，当尺寸限制并非考虑因素时，采用QFN封装允许实现更便利和更低廉的制造优势，并且简化设计、开发和验证工作。
与CSP封装相比，QFN封装还具有更好的散热稳定性和防震稳定性。
nPM1100电源管理集成电路（IC）系列增加三款新产品。此前，该系列产品仅采用超紧凑2.1x2.1mm芯片级封装（CSP）外形尺寸。
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