无线结构封装还降低导线阻抗布线的电阻分量实现高效率工作

发布时间:2024/3/20 8:11:55 访问次数:39

开发人员可利用英飞凌广泛的解决方案产品组合，采用SEMPER NOR Flash闪存和解决方案中心，轻松完成针对自动驾驶、工厂自动化及其他任务关键型应用的设计。

其可支持的架构包括PSoC™6和AURIX™TC375，以及Raspberry Pi和NVIDIA®Jetson Nano™。

此外，Dimensity Auto座舱平台还支持先进的网络连接和内存技术，不同乘客可在不同显示屏上同时观看流媒体视频等内容，还可通过AI技术实现实时视线校正和音质增强等高阶视讯功能。

正如在移动通信市场带来的个性化、直觉性的计算革命，生成式AI也正在改变汽车产业。Dimensity Auto座舱平台解决方案提供易于扩展的软硬件平台，有助于汽车制造商将AI功能轻松部署到全系车型，这将为汽车产业带来全新的AI座舱娱乐体验。

例如，内建的多摄像头HDR ISP可支持前置、车内和全景摄像头，为行车安全增加保障；

同时也整合了音频DSP，支持先进的语音助手功能，让驾驶员无需手离方向盘也能获取资讯并使用信息娱乐系统。

新产品的输出电流为1A～3A，并且全部采用小型SOT23封装尺寸（2.8mm×2.9mm）。

与普通的SOP-J8（JEDEC标准：相当于SOIC8）封装（4.9mm×6.0mm）产品相比，新产品安装面积减少约72%，非常有助于电源单元的小型化。

此外，通过采用无线结构封装，还降低了导线阻抗（布线的电阻分量），实现了高效率工作。

“BD9E105FP4-Z/BD9E202FP4-Z/BD9E304FP4-LBZ”在轻负载模式下采用的是COT控制方式*1，与普通产品相比，轻负载时的效率更高，非常适用于需要降低待机功耗的应用。