模块将多个功率器件集成在单个紧凑的封装中简化机械组装

发布时间:2024/3/14 9:01:04 访问次数:47

分立式设计的灵活性更大，但开发过程也更复杂.对于许多应用而言，模块在效率方面的诸多优势是分立式设计难以企及的。例如，模块将多个功率器件集成在单个紧凑的封装中，简化了机械组装，优化了热管理，提高了可靠性，并减少了电压尖峰和高频EMI。

所选择的拓扑结构（即二电平还是三电平）以及充电桩需要单向运行还是双向运行，都会影响器件的选择。实现直流充电桩PFC和DC-DC级的拓扑结构选项有许多。

由于功率和电压水平非常高，许多 OEM 的首选架构一般是三级功率因数校正 (PFC)。

PFC设计最常用的拓扑结构有三开关Vienna（单向）、NPC、A-NPC、T-NPC（双向替换二极管）和六开关（双向）。

DC−DC级通常以全桥或相移LLC及其变体实现，并采用双有源桥 (DAB) 架构支持双向拓扑结构。这些拓扑结构包括二电平和三电平系统，它们分别采用600至650V或900至1200V开关和二极管。

应注意物理系统约束，包括尺寸、重量、成本和其他需要考虑的限制因素。例如，如果尺寸和重量很重要，那么选择基于 SiC 的模块将能降低总体布线要求，减小系统尺寸，并减轻车重。

电源的上电缓慢对于MCU处理器来说，有时也是一个“头痛”问题，那么如何有效的解决上电缓慢这个问题呢?先别急，系统下电缓慢带来的问题。而且下电缓慢引起的问题，比上电时间过长的问题更普遍。

在上电之前,芯片的输入电源需保持在200mV以下至少12μs的时间。这个参数就要求我们的电路在掉电后，如果需要对系统重新上电的话，必须让芯片的输入电源电压至少有12μs的时间是在200mV以下。

换个角度表述就是：在下电后，必须让MCU的供电电压降到200mV以下才能再次上电(12μs很短，几乎可以忽略)，系统才能可靠运行。

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由于功率和电压水平非常高，许多 OEM 的首选架构一般是三级功率因数校正 (PFC)。

PFC设计最常用的拓扑结构有三开关Vienna（单向）、NPC、A-NPC、T-NPC（双向替换二极管）和六开关（双向）。

换个角度表述就是：在下电后，必须让MCU的供电电压降到200mV以下才能再次上电(12μs很短，几乎可以忽略)，系统才能可靠运行。

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