1.5W隔离式直流模块为汽车和工业应用提供比之前高5倍以上功率密度
发布时间:2024/3/13 13:19:07 访问次数:37
热增强封装技术的100V GaN功率级,可将解决方案尺寸缩小40%以上,提高功率效率,并将开关损耗降低50%。
两个全新的功率转换器件产品系列,可帮助工程师在更小的空间内实现更高的功率,从而以更低的成本提供超高的功率密度。
1.5W隔离式直流/直流模块集成了变压器,具有业界超高功率密度和超小尺寸,可帮助工程师将汽车和工业系统中的隔离式辅助电源尺寸缩小89%以上。
InnoMux™-2方案支持各种输出组合,其中有一路恒压和一路恒流输出,可应用于显示器、电视、家居自动化、照明。
两路恒压输出适用于小家电,工业,仪表.三路恒压输出适用工业类、电器、电信、网络。
一路恒压及最多八路的恒流输出,适用于高端显示器、电器,如与两颗 IML204DG IC 配合使用时,InnoMux™-2支持多达8串LED灯串的应用。
InnoMux™-2采用PI高效散热的InSOP™24和InSOP™28封装,通过PCB散热,无需额外的散热片。
100V集成氮化镓(GaN)功率级采用热增强双面冷却封装技术,可简化中压应用的热设计并实现超高的功率密度(高于1.5kW/in3)。
超小型1.5W隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上功率密度。
碳化硅的热导率(4.9W/cm.K)是硅(1.15 W/cm.K)的四倍多,这意味着它可以更有效地传递热量从而在更高温度下可靠运行。碳化硅的击穿电压(2500kV/cm)是硅(300kV/cm)的8倍多,而且它具有宽带隙性质,能够更快地导通和关断,意味着它的损耗比硅更低。
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热增强封装技术的100V GaN功率级,可将解决方案尺寸缩小40%以上,提高功率效率,并将开关损耗降低50%。
两个全新的功率转换器件产品系列,可帮助工程师在更小的空间内实现更高的功率,从而以更低的成本提供超高的功率密度。
1.5W隔离式直流/直流模块集成了变压器,具有业界超高功率密度和超小尺寸,可帮助工程师将汽车和工业系统中的隔离式辅助电源尺寸缩小89%以上。
InnoMux™-2方案支持各种输出组合,其中有一路恒压和一路恒流输出,可应用于显示器、电视、家居自动化、照明。
两路恒压输出适用于小家电,工业,仪表.三路恒压输出适用工业类、电器、电信、网络。
一路恒压及最多八路的恒流输出,适用于高端显示器、电器,如与两颗 IML204DG IC 配合使用时,InnoMux™-2支持多达8串LED灯串的应用。
InnoMux™-2采用PI高效散热的InSOP™24和InSOP™28封装,通过PCB散热,无需额外的散热片。
100V集成氮化镓(GaN)功率级采用热增强双面冷却封装技术,可简化中压应用的热设计并实现超高的功率密度(高于1.5kW/in3)。
超小型1.5W隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上功率密度。
碳化硅的热导率(4.9W/cm.K)是硅(1.15 W/cm.K)的四倍多,这意味着它可以更有效地传递热量从而在更高温度下可靠运行。碳化硅的击穿电压(2500kV/cm)是硅(300kV/cm)的8倍多,而且它具有宽带隙性质,能够更快地导通和关断,意味着它的损耗比硅更低。
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