高端工业线阵相机识别和测量物体形状大小位置缺陷等特征
发布时间:2024/3/7 13:19:54 访问次数:89
两颗芯片独有的SmartClarity®-3技术打造,结合全新升级的BSI像素工艺和掩膜拼接技术,利用卓越的模拟电路设计,具备高分辨率、高QE、低能耗、高行频四大特点,可大幅提高高端工业线性相机应用的检测能力,全天候实现高质量图像捕捉,保障检测的效率和可靠性。
优异的掩膜拼接工艺通过扩大光学靶面,带来更大的感光区域,帮助两款芯片实现了8K及16K超高分辨率,能够捕捉极为精细的图像细节,赋能高端工业线阵相机应用更准确地识别和测量物体的形状、大小、位置、缺陷等特征,从而大幅提高产品的质量和效率。
凭借先进的BSI技术和掩膜拼接工艺,SC830LA和SC1630LA能够实现更高的QE,从而在光线较弱的环境下提供更强大的感光性能。
SC830LA和SC1630LA量子效率峰值(QE peak)可达90%,与行业同规格产品相比,提升了约23%,帮助高端工业线阵相机在夜间或低光环境下实现高质量的监测和分析。

工业级LM940迷你卡率先内置高通®Snapdragon™X12 LTE调制解调器,支持下载速度高达600Mbps。
工业级LM940是业界唯一内置Snapdragon X12 LTE调制解调器并支持Cat 11的mPCIe卡,提供了极大的灵活性,可创造无与伦比的用户体验,为希望快速部署下一代产品的原始设备制造商(OEM)带来了竞争优势。
现在,由于带数字标牌的高清视频流等应用程序、商业与企业的故障转移需求和快闪店等变得日益复杂,路由器和网关OEM的客户要求获得更多的带宽和几乎是瞬时的网络响应。
两颗芯片独有的SmartClarity®-3技术打造,结合全新升级的BSI像素工艺和掩膜拼接技术,利用卓越的模拟电路设计,具备高分辨率、高QE、低能耗、高行频四大特点,可大幅提高高端工业线性相机应用的检测能力,全天候实现高质量图像捕捉,保障检测的效率和可靠性。
优异的掩膜拼接工艺通过扩大光学靶面,带来更大的感光区域,帮助两款芯片实现了8K及16K超高分辨率,能够捕捉极为精细的图像细节,赋能高端工业线阵相机应用更准确地识别和测量物体的形状、大小、位置、缺陷等特征,从而大幅提高产品的质量和效率。
凭借先进的BSI技术和掩膜拼接工艺,SC830LA和SC1630LA能够实现更高的QE,从而在光线较弱的环境下提供更强大的感光性能。
SC830LA和SC1630LA量子效率峰值(QE peak)可达90%,与行业同规格产品相比,提升了约23%,帮助高端工业线阵相机在夜间或低光环境下实现高质量的监测和分析。

工业级LM940迷你卡率先内置高通®Snapdragon™X12 LTE调制解调器,支持下载速度高达600Mbps。
工业级LM940是业界唯一内置Snapdragon X12 LTE调制解调器并支持Cat 11的mPCIe卡,提供了极大的灵活性,可创造无与伦比的用户体验,为希望快速部署下一代产品的原始设备制造商(OEM)带来了竞争优势。
现在,由于带数字标牌的高清视频流等应用程序、商业与企业的故障转移需求和快闪店等变得日益复杂,路由器和网关OEM的客户要求获得更多的带宽和几乎是瞬时的网络响应。