A11延用了A10处理器所用的TSMC InFoWLP工艺，但制程从16nm缩减至10nm，这也是其体积变小、性能提升的重要原因之一。

值得注意的是，在10nm制程相对应的主板中，竟革命性地将IC载板的精细线路制造技术mSAP（改进型半加成法）导入了PCB行业，或开启新一轮主板“革命”。

现在智能手机一般采用HDI高密度互联板作为PCB方案，在一块小小的电路板上就可以搭载大量的芯片和电路元器件。

但是随着电子产品进一步向小型化发展，任意层的HDI也逐渐无法满足厂商的要求。

当输入电源无法供电给MPQ8626时,PGOOD具有一个外部上拉电压,并钳位在0.7V左右。

全方位保护功能包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）和过温保护（OTP）。MPQ8626最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用，采用QFN-14（2mmx3mm）封装。

通过工作模式配置，MPQ8626的工作频率可被方便地设置为600kHz、1100kHz 或 2000kHz，且无论输入和输出电压如何，工作频率都可保持恒定。输出电压上电斜坡由内部1.5ms定时器控制，可通过在TRK/REF上添加一个电容来提高斜坡率。

漏级开路结构的电源正常输出指示(PGOOD）引脚,可指示输出电压是否在正常范围内。

此外，DRP-AI3加速器采用的剪枝技术显著增强了AI计算效率，将AI推理性能提升至80TOPS。这种性能提升使工程师能够直接在边缘AI设备上处理视觉AI应用，而无需依赖云计算平台。

通过将这些内核集成至单个芯片中，该产品可有效管理视觉AI与实时控制任务，成为未来要求苛刻的机器人应用的理想之选。得益于RZ/V2H的较低功耗，因而无需使用冷却风扇和其它散热元件，让工程师可以设计出体积更小、成本更低、可靠性更高的系统。

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