外围接口和软件协议允许在简单的3线总线处于单I/O模式
发布时间:2024/3/6 8:55:13 访问次数:77
MX25L25673GM是256Mb位串行NOR闪存，内部配置为33,554,432x8。当它在两个或四个I/O模式下，结构变为134,217,728位x 2或67,108,864位x4。
MX25L25673GM具有串行外围接口和软件协议，允许在简单的3线总线，而它处于单 I/O模式。
三个总线信号是时钟输入 (SCLK)、串行数据输入 (SI) 和串行数据输出（SO）。通过CS#输入启用对设备的串行访问。
MX25L25673GM采用Macronix专有存储单元,100000个编程和擦除周期,提供对整个芯片顺序读取操作。
理论上必须使整个传播延时和Σt小于采样点位置，否则发送节点将接收不到正确的显性(Vdiff>0.9V)应答信号，导致通信异常，CAN总线显性应答延时说明.
CSM330A 的收发器和隔离延时t2=140ns，控制器延时t1=50ns，CSM330A在1M CAN波特率采样位置为75%*1us=750ns，实测RVSP通信线缆每米延时Cable delay=5.5ns。将数值带入上述关系式中得出CSM330A 在1M波特率下通信线长满足L线长≤33.6m。
HiFive Unleashed扩展板提供众多附加功能,包括PCIe根联合体,SATA端口、M.2 SSD端口,两个USB端口、HDMI、DDR4内存扩展、由eMMC管理的NAND闪存和安全数字卡插槽。
许多商业和开源开发人员在其基于Linux的设计中采用RISC-V。
RISC-V是免费且开放的ISA，通过开放标准协作推动实现处理器创新的全新时代。由于ISA已被冻结，已编写的软件将始终在RISC-V内核上运行，并且由于RISC-V IP内核未加密，可确保封闭式体系架构不可能实现的信任和认证。
MX25L25673GM是256Mb位串行NOR闪存，内部配置为33,554,432x8。当它在两个或四个I/O模式下，结构变为134,217,728位x 2或67,108,864位x4。
MX25L25673GM具有串行外围接口和软件协议，允许在简单的3线总线，而它处于单 I/O模式。
三个总线信号是时钟输入 (SCLK)、串行数据输入 (SI) 和串行数据输出（SO）。通过CS#输入启用对设备的串行访问。
MX25L25673GM采用Macronix专有存储单元,100000个编程和擦除周期,提供对整个芯片顺序读取操作。
理论上必须使整个传播延时和Σt小于采样点位置，否则发送节点将接收不到正确的显性(Vdiff>0.9V)应答信号，导致通信异常，CAN总线显性应答延时说明.
CSM330A 的收发器和隔离延时t2=140ns，控制器延时t1=50ns，CSM330A在1M CAN波特率采样位置为75%*1us=750ns，实测RVSP通信线缆每米延时Cable delay=5.5ns。将数值带入上述关系式中得出CSM330A 在1M波特率下通信线长满足L线长≤33.6m。
HiFive Unleashed扩展板提供众多附加功能,包括PCIe根联合体,SATA端口、M.2 SSD端口,两个USB端口、HDMI、DDR4内存扩展、由eMMC管理的NAND闪存和安全数字卡插槽。
许多商业和开源开发人员在其基于Linux的设计中采用RISC-V。
RISC-V是免费且开放的ISA，通过开放标准协作推动实现处理器创新的全新时代。由于ISA已被冻结，已编写的软件将始终在RISC-V内核上运行，并且由于RISC-V IP内核未加密，可确保封闭式体系架构不可能实现的信任和认证。
相关技术资料- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
- 4-293kV SBD嵌入式SiC MOSFET模块应用概述
- 4-29工业用GaN晶体管产品系列CoolGaN G5研究
- 4-29全球首款集成SBD（肖特基二极管）详解
- 4-29NVIDIA DRIVE Thor SoC芯片数据参数设计
- 4-29Orin-X芯片L4级全场景解决方案
- 4-29全球首发新一代Robotaxi探究
公网安备44030402000607
