对设计进行调整支持从1.8到250MHz任何频率无需更改PCB布局

发布时间:2024/3/5 22:23:23 访问次数:42

射频功率技术在逐渐进入要求更苛刻的新应用中，而在这些应用领域，对易用性、高性能、互操作性的要求至关重要。我们将继续致力于简化射频功率的使用，为我们的客户提供能够降低设计要求、减少产品上市时间并优化供应链的解决方案。

它使用2x3英寸（5.1x7.1厘米）功率模块参考设计来为强大的性能提供支持，该设计采用经济高效的PCB材料。只需更换线圈和分立元件，即可对设计进行调整，以支持从1.8到250MHz的其他任何频率，而无需更改PCB布局。

为填补这一空白，MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现1°C的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。

该产品系列拥有多达五个监控通道以及多个警报和关机选项，可支持监控一个以上热敏元件的系统。

远程传感器还集成了电阻误差校正和β补偿功能，无需额外配置即可提高精度。

当前适用于高功率射频的塑料封装需要精确的回流焊接工艺，而这些新型晶体管则使用标准通孔技术装配到印刷电路板(PCB)，从而节省了成本。

与现有的非MEMS设计相比，MLX90830的设计精度更高、更稳健，有助于优化车辆热管理系统的效率，可实现更长的行驶距离。此外，与独立传感器芯片模块相比，其紧凑的嵌入式封装减小了传感器芯片的体积。

借助Triphibian技术，MEMS传感器芯片能够提高可测量的压力等级，并扩展适用的介质类型。

Melexis破解了此前无法通过MEMS技术解决的难题，现在我们可以通过测定液体介质的压力，为汽车行业及其他领域应用打开新的可能。

该产品系列拥有多达五个监控通道以及多个警报和关机选项，可支持监控一个以上热敏元件的系统。

远程传感器还集成了电阻误差校正和β补偿功能，无需额外配置即可提高精度。

当前适用于高功率射频的塑料封装需要精确的回流焊接工艺，而这些新型晶体管则使用标准通孔技术装配到印刷电路板(PCB)，从而节省了成本。

借助Triphibian技术，MEMS传感器芯片能够提高可测量的压力等级，并扩展适用的介质类型。

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