TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO）。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构，通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。

模块设计独到，可通过专为传递电流和热量而优化的新型电感器设计，实现从功率级到散热器的高效热量传递，从而使模块在满载时的效率较行业平均水平高出2%。

提高GPU核心的能效可以实现规模化的显著节能效果。这将为计算生成式AI的数据中心节省数兆瓦的电力，进而减少二氧化碳排放量并在整个系统生命周期内节省数百万美元的运营成本。

另一种选择是以芯片运行速度为目标，因为动态功耗会随着频率的增加而迅速增加。

当然，降低设备速度会直接影响性能，因此，芯片制造商通常会采用低功耗模式，在空闲时关闭性能内核或降低内核速度。

但一个特别难以解决的问题是电力输送。典型的平面器件从有源层开始，包括晶体管结构和掺杂区域。

第一层之后的下一层包括这些晶体管的栅极以及晶体管之间的关键互连，而在此之后的下一层是形成额外互连的第一层金属层。每增加一层，互连的宽度和厚度都会增加，以降低功耗并提高性能。

它能提高数据中心的运行效率，在满足AI GPU（图形处理器单元）平台高功率需求的同时，显著降低总体拥有成本。

鉴于AI服务器的能耗比传统服务器高出3倍，而且数据中心的能耗已超过全球能源供应量的2%，因此需要找到创新的功率解决方案和架构设计来进一步推动低碳化。

TDM2254xD双相功率模块结合XDPTM控制器技术，具有卓越电气、散热和机械运行性能的高性能计算平台带来高效的电压调节，为绿色AI工厂奠定了基础。