反向抑制二极管包含于很多驱动芯片根据不同驱动方式需外部另设
发布时间:2024/2/29 8:20:22 访问次数:68
工程师们需要可扩展的高能效嵌入式处理解决方案，配备可靠厂商提供的坚固I/O，能够将尖端的技术和方便与周边组件结合简便地集成在一起，从而创建定制解决方案。
GX-210JA以区区6W TDP加盟AMD嵌入式G系列产品的可扩展系列，为工程师提供了更多设计选择和更高的灵活性，同时可利用整个产品系列的相同架构，将软件间接成本保持在最低水平。
该系列产品使用成熟的簧管，但垂直封装，实现高密度。超小的封装不含内部二极管。现在反向抑制二极管已经包含于很多驱动芯片，如果没有的话，根据不同驱动方式，需外部另设。
AMD的新策略目标为从x86 PC和服务器领域赚取50%-60%的收入，而在“高速增长”市场如超密度服务器、嵌入式应用程序和半定制芯片领域(包括x86和ARM)获得40%-50%的营收。
新型GX-210JA APU采用系统集成芯片(SoC)设计，与上一代低功率嵌入式G系列SOC产品相比，能耗降低三分之一，并具有行业领先的图形能力。
G系列SOC新成员的最大热设计功耗(TDP)仅为6瓦，预计平均功率约为3瓦，可为各种应用启用额外的无风扇设计，范围从工业控制和自动化、数字游戏、通信基础结构，到嵌入式视觉产品(包括瘦客户端、数字标牌和医学成像)。
UFS 2.1 G3-2L接口规范为移动应用提供极具吸引力的性能，并且带宽比e.MMC 5.1高出多达200%，同时还提供同步读写功能。
这为提供在捕获高分辨率照片的突发数据或将4K视频记录到存储时所需的数据访问速度奠定了基础。
大多数SoC都需要一个64位的地址空间，因为它们有非常大的带有DRAM的内存，而且客户们也正在寻找能在大型SoC上‘干家务活’的嵌入式控制器。
在大型SoC上通常有数十个这种内核,但它们需要有一个64位的地址空间,而且需要紧凑。
工程师们需要可扩展的高能效嵌入式处理解决方案，配备可靠厂商提供的坚固I/O，能够将尖端的技术和方便与周边组件结合简便地集成在一起，从而创建定制解决方案。
GX-210JA以区区6W TDP加盟AMD嵌入式G系列产品的可扩展系列，为工程师提供了更多设计选择和更高的灵活性，同时可利用整个产品系列的相同架构，将软件间接成本保持在最低水平。
该系列产品使用成熟的簧管，但垂直封装，实现高密度。超小的封装不含内部二极管。现在反向抑制二极管已经包含于很多驱动芯片，如果没有的话，根据不同驱动方式，需外部另设。
AMD的新策略目标为从x86 PC和服务器领域赚取50%-60%的收入，而在“高速增长”市场如超密度服务器、嵌入式应用程序和半定制芯片领域(包括x86和ARM)获得40%-50%的营收。
新型GX-210JA APU采用系统集成芯片(SoC)设计，与上一代低功率嵌入式G系列SOC产品相比，能耗降低三分之一，并具有行业领先的图形能力。
G系列SOC新成员的最大热设计功耗(TDP)仅为6瓦，预计平均功率约为3瓦，可为各种应用启用额外的无风扇设计，范围从工业控制和自动化、数字游戏、通信基础结构，到嵌入式视觉产品(包括瘦客户端、数字标牌和医学成像)。
UFS 2.1 G3-2L接口规范为移动应用提供极具吸引力的性能，并且带宽比e.MMC 5.1高出多达200%，同时还提供同步读写功能。
这为提供在捕获高分辨率照片的突发数据或将4K视频记录到存储时所需的数据访问速度奠定了基础。
大多数SoC都需要一个64位的地址空间，因为它们有非常大的带有DRAM的内存，而且客户们也正在寻找能在大型SoC上‘干家务活’的嵌入式控制器。
在大型SoC上通常有数十个这种内核,但它们需要有一个64位的地址空间,而且需要紧凑。
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