芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。

经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。

经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

因500Ⅴ兆欧表测量一次、二次绕组的绝缘电阻,新的应大于2MQ,旧的应大于0.5MΩ。

安装接线要求同接触器,但可竖装或水平装设。一次绕组标注L1的为进线端,L2的为出线端,穿心式应从L1侧穿人。二次侧K1接电流表的进线侧,K2接出线侧,且K2应可靠接地。

二次侧用的导线必须是2,5 mm2或1,5 mm2的铜芯绝线导线。与电流互感器连接的导线必须可靠,其二次侧不得开路,以免产生高压而发生危险,同时不得在二次侧加装熔断器。多台互感器装设在一起时,接线必须按上述要求连接且必须一致。电流互感器的常用接线.

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。

集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

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