IC在其实际设计环境(PC板)中的实际热阻。然后，将其同“理想”JEDEC 数值对比。您需要一个具有热错误标志(TEF)或类似功能的IC，这种功能可以指示IC结点处的超高温状态。

例如，我们使用TI的TLC5940 LED驱动器解决方案芯片。一般而言，大多数 IC的最大Tj(查看您的产品说明书获取实际数值)约为150℃。就TLC5940器件来说，TEF的Tj变化范围在150℃到170℃ 之间。

在电气原理图中,接触器和继电器的线圈与触点的从属关系,应当用附图表示。即在原理图中相应线圈的下方,给出触点的图形符号.并在其下面注明相应触点的索引代号,未使用的触点用“×”表明。

有时也可采用省去触点图形符号的表示法,接触器KM和继电器KA相应触点的位置索引。

在接触器KM触点的位置索引中,左栏为主触点所在的图区号(有两个主触点在图区士,另一个主触点在图区5),中栏为辅助常开触点所在的图区号(一个触点在图区6,另一个没有使用).右栏为辅助常闭触点所在的图区号(两个触点都没有使用)。

在继电器KA触点的位置索引中,左栏为常开触点所在的图区号(一个触点在图区9,另一个触点在图区13),右栏为常闭触点所在的图区号(四个都没有使用)。

热阻(Theta JA)数据现在对使用新JEDEC标准的有引线表面贴装封装有效。

实际数据产生于数个封装上，同时热模型在其余封装上运行。按照封装类型以及不同气流水平显示的Theta JA 值来对数据分组。

结点到环境数据是结点到外壳(Theta JC)的热阻数据.实际Theta JC数据会根据使用JEDEC印制电路板(PCB)测试的封装生成。