QSFP-DD（四分之一小形状系数–双密度）互连系统与线缆组件–其设计可满足或超出高速的企业、电信及数据网络设备对以太网、光纤信道和InfiniBand端口密度的要求–进而满足对100Gbps、200Gbps和400Gbps网络解决方案不断提高的需求。

与这一系统一起推出的还包括Innovium的TERALYNXTM交换芯片，这意味着可以为数据中心的客户带来更高的性能及运作效率。

通过充分利用Innovium的TERALYNX 12.8 Tbps交换芯片以及Molex的QSFP-DD互连技术的强大功能，我们可以实现顶尖的下一代数据中心拓扑结构。

Power by Linear™LTM4661，该器件是一款采用6.25mmx6.25mmx2.42mm BGA封装的低功率升压型μModule®稳压器。只需少量的电容器和一个电阻器即可完成设计，而且解决方案的占板面积小于 1cm2(单面PCB)或0.5cm2(双面 PCB)。

输出电压可利用单个电阻器设定在2.5V至15V的范围内。该器件采用小巧扁薄的封装并具有宽输入和输出电压范围,因而成为众多应用的理想选择，包括光学模块、电池供电型设备,基于电池的备份系统,用于功率放大器或激光二极管的偏置电压以及小型DC电机。

另外，在最大负载时，压降低至160mV(典型值)，这可以在电池放电过程中延长设备运行时间。此外，STLQ020提供逻辑控制关断模式，功耗只有5nA，在低占空比应用(例如：远程传感器)中，可以延长钮扣电池的更换间隔。

LTM4661在1.8V至5.5V的输入电源范围内工作，而且在启动之后可在低至0.7V的电压条件下继续运行。