一款轻量化的柔性太阳能电池，制造时采用了单结砷化镓(single-junction GaAs)技术，该公司正竭力将缩减其产品厚度，同时提升其电气性能，其产品技术正向Gen4转型。这有助于降低Gen4电池的厚度，将该产品整合到太阳能汽车及无人机平台后，可使其更平滑、更符合空气动力学。

Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)技术通过使用形成硅通孔（TSV）连接的10微米孔彼此接触。

Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)设计可以放置在中介层上，将一个连接路由到另一个连接，创建一个双晶立方体。甚至可以使用WoW方法垂直堆叠两个以上的晶圆。

将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。

此外，LinkCharge LP能够为多个基于LoRa的传感器充电，而无需连接电线。

Semtech的新一代LinkCharge LP无线充电平台将继续提供使用先进技术的业界领先解决方案，凭借将接收器和充电器集成在一块芯片中，新型LinkCharge LP提供了一套完整的系统解决方案，可以改善物联网传感器的可用性，并有助于LoRa技术的发展和采用。

4189个触点/针脚将使之成为有史以来最庞大的处理器接口，相比于LGA3647多出近15%，AMD TR4/SP3r2也不过是4094个触点/针脚。

这么多触点/针脚显然是为更多更强功能准备的，比如DDR4内存支持将从六通道升级到八通道，媲美AMD EPYC，每路可以搭配16条内存，另外还有可能集成OmniPath高速通道和板载FPGA。