1200伏氮化镓设备是一种半桥模块，在单一封装中将氮化镓高晶体管(HEMTs)与Push-pull电路、过流和过热保护等电路结合在一起。

新的方案不仅仅是Flash卡和Wi-Fi结合起来，而且整合了网页服务器(Webserver)的功能。即“Flash存储、Wi-Fi、Webserver”三合一，用在有SD卡槽的终端设备上，实现物联网的应用。

FFSA介于FPGA和ASIC之间。FPGA的初期投入比较少，开发灵活而快，但一旦投入量产，成本和功耗非常高。ASIC的研发周期较长，而且先期的一次投入费用较高。因此可以用FPGA设计电路，需要降低成本的时候，再转到FFSA上。

器件的开关损耗较碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管降低3到5倍。

设计者利用VisIC的1200伏氮化镓模块,可以在不影响性能的情况下,显著减少系统的大小,由此制造超小型电动汽车充电器,将其用于电动汽车或针对工业应用的高效电机驱动。

氮化镓产品在满足高电压、高电流市场需求方面几乎没有限制。这项制造合作将支持VisIC快速提高产能。我很高兴与台积电进行合作。他们是卓越的世界级供应链合作伙伴，而我相信他们能够为我们对氮化镓功率设备的空前增长预期提供支持。

氮化镓制造能力进行了重大的资本与工程投资，而这使该平台非常适合满足及支持VisIC及其客户的需求。在VisIC推出这个全新平台之际，我们期待与该公司进行合作。

除了不间断电源和xEV充电系统之外，1200伏氮化镓技术还能支持一系列广泛的逆变器应用，这些逆变器应用需要数百安培的大电流。这种高电流应用对器件的依赖需要由台积所提供的高电压氮化镓制造能力来支撑。

相比于硅或碳化硅，氮化镓拥有更好的基本物理特性，例如最大击穿电场强度和电流密度。