金属层典型厚度通常用在集成电路工艺中金属厚度5～10倍
发布时间:2024/2/8 0:30:07 访问次数:26
0402、0603和0805外形尺寸的新系列汽车级薄膜片式电阻---MCS 0402 HP、MCT 0603 HP和MCU 0805 HP，这些电阻具有业内最高的额定功率耗散。
这些器件通过AEC-Q200认证，电阻值从1Ω到100kΩ，TCR低至±25ppm/K，公差低至±0.1%。MC HP系列具有非常好的温度循环稳定性，优良的耐硫能力通过ASTM B 809认证。器件无铅，符合RoHS，适合在自动贴片组装系统上加工。
金属层的典型厚度是现在通常用在集成电路工艺中的金属厚度的5～10倍。
由于消除了卡体天线和芯片模块的直接机械电气连接带来的弱点,使得十年有效期证件耐用性得以增强.
相比必须插入读卡器的接触式卡而言，利用非接触式卡进行的交易通常要快得多。相应地，多应用卡将多个应用结合在一张卡上，并支持新的商业模式。
不过，就芯片解决方案而言，多应用卡需要更大的存储容量和特殊的安全结构。
SLC52安全芯片特别强大，并具备多种功能，拥有高达700 KB的内存、Integrity Guard和先进的芯片架构。因此，SLC52安全芯片构成了完整的全新非接触式卡解决方案的坚实基础。
因此, 通常使用5～15μm厚的层间聚合物电介质材料, 2～7μm厚的铝或铜金属层。这样的层厚能制作低损耗电感器，而低介电常数的聚合物能用来制作30～80Ω阻抗的共平面或微带传输线元件，其可以接受的线损耗与通常的10μm及其以上线宽的金属条的情况相当。
CoM封装已用于诸多兼有接触式和非接触式(双界面)支付卡和电子身份证。但是，CoM工艺也能为纯粹的非接触式电子身份证和护照带来明显优势：
灵活的卡片布局，搭载世界上最薄的模块，仅125微米厚，确保改进卡片设计，并使护照不过于硬直.
0402、0603和0805外形尺寸的新系列汽车级薄膜片式电阻---MCS 0402 HP、MCT 0603 HP和MCU 0805 HP，这些电阻具有业内最高的额定功率耗散。
这些器件通过AEC-Q200认证，电阻值从1Ω到100kΩ，TCR低至±25ppm/K，公差低至±0.1%。MC HP系列具有非常好的温度循环稳定性，优良的耐硫能力通过ASTM B 809认证。器件无铅，符合RoHS，适合在自动贴片组装系统上加工。
金属层的典型厚度是现在通常用在集成电路工艺中的金属厚度的5～10倍。
由于消除了卡体天线和芯片模块的直接机械电气连接带来的弱点,使得十年有效期证件耐用性得以增强.
相比必须插入读卡器的接触式卡而言，利用非接触式卡进行的交易通常要快得多。相应地，多应用卡将多个应用结合在一张卡上，并支持新的商业模式。
不过，就芯片解决方案而言，多应用卡需要更大的存储容量和特殊的安全结构。
SLC52安全芯片特别强大，并具备多种功能，拥有高达700 KB的内存、Integrity Guard和先进的芯片架构。因此，SLC52安全芯片构成了完整的全新非接触式卡解决方案的坚实基础。
因此, 通常使用5～15μm厚的层间聚合物电介质材料, 2～7μm厚的铝或铜金属层。这样的层厚能制作低损耗电感器，而低介电常数的聚合物能用来制作30～80Ω阻抗的共平面或微带传输线元件，其可以接受的线损耗与通常的10μm及其以上线宽的金属条的情况相当。
CoM封装已用于诸多兼有接触式和非接触式(双界面)支付卡和电子身份证。但是，CoM工艺也能为纯粹的非接触式电子身份证和护照带来明显优势：
灵活的卡片布局，搭载世界上最薄的模块，仅125微米厚，确保改进卡片设计，并使护照不过于硬直.
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