硅芯片产品66AK2H14是高性能66AK2Hx SoC系列的新增产品，高度集成多个ARM Cortex™-A15 MPCore™处理器以及定浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)系列内核，以业界领先的尺寸、重量及功耗为开发人员提供更高的容量与性能(累计DSP处理性能高达 9.6GHz).

SoC还具有各种独特高速接口，包括PCIe、RapidIO、超链接、1Gbps以及10Gbps以太网，可实现高达154Gbps的总体I/O吞吐量。

这些接口都各有特色，非多路复用，从而帮助设计人员为其设计实现高度的灵活性与稳健的高性能。

与Arduino Leonardo一样，Arduino云具有14个数字输入/输出引脚、7个脉宽调制(PWM)通道和12路模拟输入等特色。它还内置1个16MHz晶振、1个microUSB连接器，外加1个USB-A端口和1个兼容PoE的microSD卡插槽用于存储扩容。

它的及时出现对于急速增长的物联网市场尤其重要，为大量全新的开源设计机遇和应用大开方便之门，这是以前的Arduino板所无法企及的。

Arduino云以及Arduino家族的其他产品，均可与一系列扩展板(shields)一起直接从RS库存中.

所谓“立方体”只是一种夸张的形容;真正的逻辑与内存层其实很薄,并不能构成立方结构。

HMC拥有高速CPU连接，而硅通孔则使访问进行“大规模并行”时代。

其它目标应用还包括数据包处理、数据包缓冲或存储以及处理器加速——总之任何在内存带宽限制方面受到束缚的应用都能从中获得提升。

HMC芯片的未来超级计算机原型机的电路板。也参与其中，并着力创建一套生态系统、旨在吸引更多厂商关注并使用HMC芯片。