同口相对异口的缺点也有一些，例如在动力电池PACK的设计中，电池往往放电倍率比较大，充电倍率会比较小，因此充放电回路的电流相差很多。

我们以放2000mAh的电芯为例，假设放电倍率为10C，而充电倍率为1C，那么对应的最大持续放电电流为20A，而最大的持续充电电流仅为2A。

如果使用异口设计，我们可以为充电和放电回路设计成不同功率的MOS管，这样有利于成本的设计。换成同口设计则必须选用支持20A持续放电的MOS来作为充放电MOS。

虽然理论上讲，中介层中可以有TSV也可以没有TSV，但在进行高密度互联时，TSV几乎是不可缺少的，中介层中的TSV通常被称为2.5D TSV。

3D和2.5D是通过中介层进行高密度互连不同,3D是指芯片通过TSV直接进行高密度互连。

芯片面积不大，上面又密布着密度极高的电路，在芯片上进行打孔自然不是容易的事情，通常只有Foundry厂可以做得到，这也是为什么到了先进封装时代，风头最盛的玩家成了TSMC, Intel, Samsung这些工艺领先的芯片厂商。

CMOS图像传感器首先通过感光单元阵列获取对象景物的亮度和色彩等信息由光信号转换为电信号；

更紧凑、更轻的充电平台，将为设计人员提供快速部署可靠、高效和可扩展的直流快充网络所需的所有关键构建模块，实现在短短15分钟内将电动汽车电池充电至80%。

清管穿线 穿线前应做好线管内的清扫工作,清除残留在管内的杂物和水分。

选用粗细合适的钢丝作引线,将钢丝引线由一端穿人到另一端有困难时,,由两端各穿人一根带钩钢丝,当两引线钩在管中相遇时,转动引线使两钩相挂,从一端拉出完成引线入管。