AC7870x的发布将正式开启杰发科技在高端车规级MCU领域的布局,并有力推动智能汽车电子电气架构的创新与发展,提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。

MOTIX TLE989x MCU采用超紧凑TQFP-48和LQFP-64封装，工作温度范围为-40°C至+175°C。这些器件还具有配套的评估板。

该评估板提供了适用于两种封装的插座，可以通过一排引脚针座连接MCU的每个引脚。此电路板还可连接车载电源，为板载SWD调试器提供USB端口。

工业控制DSP处理器以及业内首个4G七模模块，业界惟一Ka波段手持式综合分析仪等等都各具亮点。

在物联网领域，带来的全面的智能无线解决方案，具有高能效、低功耗、多协议、体积小等特点。仅以Silicon Labs全新Wi-Fi®产品组合和小体积、高性能的NB-IoT模块为例。

Silicon Labs全新Wi-Fi®产品组合采用高能效WF200收发器和WFM200模块，支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特别针对能效进行了优化，能同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必须的高性能和可靠连接性，可广泛应用于IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。

芯片组用在Hosiden为一家领先移动通信供应商设计的兼容USB PD型号为CBC2153的电源适配器。

选择Dialog的USB PD芯片组是因为它能帮助我们实现CBC2153适配器尺寸最小化，并降低BOM成本。它需要的外部元件数量，比起竞争对手或传统的基于微控制器的解决方案，要显著少很多。

加上Dialog芯片具有非常高的效率，有助于我们设计的适配器能够支持USB PD规范的高功率和快速充电要求，而且成本低尺寸小，并且不会产生热问题。我们继续利用Dialog在快充市场的卓越技术，为我们领先的移动通信（TELCO）供应商客户提供最佳的支持。