新一代PCIe SSD控制芯片搭配独有的韧体技术，可发挥闪存最大效能，全面提升读写速度，并支持所有主要快闪存储器大厂的3D NAND外，还包含了最新的3D QLC及Micron第三代3D TLC。

SM768芯片本身的体积仅有19mmX19mm，整体设备的体积设计可以更小、更易于携带，同时低耗电特色带来低热度系统，设计者可省去散热鳍片的成本与空间。

SM2263XT是一款DRAM-Less SSD控制芯片，支持主机内存缓冲(HMB)架构，有效运用系统缓存区，可提升读写速度，并可封装成适用于平板电脑11.5mmx13mm的小尺寸BGA SSD;

SM2263XT最大循序读取速度达2.4GB/s，最大循序写入速度达1.7GB/s，符合消费级固态硬盘的经济效益需求，成为主流巿场新标配。

SM2263EN和SM2263XT支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3规范和4个NAND通道设计，并提供完整韧体设计，满足主流市场的需求。

控制芯片解决方案，可满足不同巿场应用，更加速了PCIe SSD的普及率。

SM768图形显示芯片能支持4K的超高清(UHD)，同时拥有USB及PCIe接口，并支持多屏幕应用，提供性能极佳的图形及影像显示解决方案。

SM768图形显示芯片内的内容自我调整技术 (Content Adaptive Technology，CAT)，可降低CPU (中央处理器)20%～65%的使用率，不但解决嵌入式系统长期以来因绘图芯片资料过大，导致CPU负载过高拖慢整体系统效能的问题，同时也让显示效能大幅提升。