TB级接口卡所需芯片和软件数据包光纤传输可变速率光纤接口
发布时间:2024/1/8 13:19:26 访问次数:87
1.5mm´1.5mm USON8最小封装，并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。
作为GigaDevice久经市场验证的1.8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash产品系列的有效补充，这款全新的宽电压、超小尺寸产品系列进一步丰富了GigaDevice的Flash Memory产品线，为物联网、可穿戴、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。
1.65V至3.6V的宽压工作范围，待机电流仅为0.1µA，显著延长了约20%至30%的电池使用寿命，是客户进行小封装、低功耗产品设计的理想选择。
这套综合测试解决方案包括发射机（Tx）和接收机（Rx）软件以及测试夹具；可提供完整的参数测试套件，用以全面测试和表征DDR5设计。
物联网开始支持数十亿的网络互联设备，数据中心运营商必须找到新的方法来满足日益增长的数据和存储需求，同时还要保持服务质量，最大限度降低成本。
DDR5测试解决方案可让设计人员优化发射机、接收机和信道设计，并以更高的数据传输速率实现最佳性能和可靠性。
X1的功耗极低,由于硅片的结温设计是在125摄氏度,X1可以在105摄氏度的温度环境中使用。
作为支持FlexE和OTUCn协议的第一款OTN处理器，Microchip的DIGI-G5可以提供打造新型TB级接口卡所需的芯片和软件，并提供数据包光纤传输平台所需的可变速率光纤接口。
随着新兴应用的发展，尤其是电池供电的应用领域，愈来愈多的客户对产品的功耗、尺寸要求也显著提高，GD25WDxxCK系列产品应运而生.
http://yushuo.51dzw.com深圳市裕硕科技有限公司
1.5mm´1.5mm USON8最小封装，并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。
作为GigaDevice久经市场验证的1.8V、2.5V、3.0V SPI NOR Flash产品系列的有效补充，这款全新的宽电压、超小尺寸产品系列进一步丰富了GigaDevice的Flash Memory产品线，为物联网、可穿戴、消费类及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供了优异的选择。
1.65V至3.6V的宽压工作范围，待机电流仅为0.1µA，显著延长了约20%至30%的电池使用寿命，是客户进行小封装、低功耗产品设计的理想选择。
这套综合测试解决方案包括发射机（Tx）和接收机（Rx）软件以及测试夹具；可提供完整的参数测试套件，用以全面测试和表征DDR5设计。
物联网开始支持数十亿的网络互联设备，数据中心运营商必须找到新的方法来满足日益增长的数据和存储需求，同时还要保持服务质量，最大限度降低成本。
DDR5测试解决方案可让设计人员优化发射机、接收机和信道设计，并以更高的数据传输速率实现最佳性能和可靠性。
X1的功耗极低,由于硅片的结温设计是在125摄氏度,X1可以在105摄氏度的温度环境中使用。
作为支持FlexE和OTUCn协议的第一款OTN处理器，Microchip的DIGI-G5可以提供打造新型TB级接口卡所需的芯片和软件，并提供数据包光纤传输平台所需的可变速率光纤接口。
随着新兴应用的发展，尤其是电池供电的应用领域，愈来愈多的客户对产品的功耗、尺寸要求也显著提高，GD25WDxxCK系列产品应运而生.
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