AMD锐龙嵌入式5000系列处理器采用7纳米（ 7nm ）技术打造，并配备6、8、12或16个核心和24条PCIe®4连接通道，专为企业级可靠性所设计，从而支持安全和网络客户所需的持续正常运行要求。

嵌入式5000系列处理器融入了强大的可靠性、可用性和可服务性（ RAS ）功能，包括一个支持纠错码（ ECC ）的内存子系统。嵌入式5000处理器的热设计功耗（ TDP ）范围为65W至105W，能够减少空间受限和成本敏感型应用的整体系统冷却占板面积。

新的并行芯片到芯片互连，可达成高达240Tbps聚合数据传输，比多芯片封装可用替代方案快45%。

2K/64K/128Kbit三种容量的I2C串行EEPROM，产品支持1.1V~5.5V超宽工作电压范围，温度覆盖工规-40℃~+85℃，全电压范围内均支持400KHz/1MHz工作频率，5.5V下典型待机电流小于1uA，读写电流不超过0.8mA.

产品支持1.7V~5.5V宽工作电压范围，温度覆盖工规-40℃~+85℃以及工规扩展温度-40℃~+125℃，支持400KHz/1MHz/3.4MHz工作频率，写电流≤2mA，读电流≤0.6mA，产品满足擦写寿命≥400万次、数据保持时间≥200年的高可靠性要求，支持SOP8、TSSOP8、TDFN8等多种封装形式。

3纳米芯片可用于新产品设计，包括基础IP构建块，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互连等。

SerDes和并行互连充当高速通道，用于chiplet芯片或矽组件间交换数据。与2.5D和3D封装一起，这些技术将消除系统级瓶颈，以推动最复杂的半导体设计。此外，因超大规模资料中心机架可能包含数以万计的SerDes链路，SerDes还有助减少引脚、走线和电路板空间，降低成本。

换言之，互连传输速率相当于每秒下载万部高清电影，尽管距离只有几毫米或更短。