产品使用芯片级封装(采用WLCSP)取代具有多种功能集成分立电路
发布时间:2024/1/1 15:39:37 访问次数:95
在AC-DC电源市场的市占率正不断增长,确保为市场提供最好,最实用的解决方案,对我们来说最为重要。
目前,利用氮化镓材料极具吸引力的诸多性能优势,电源适配器市场在不断创新迭代,要做的就是确保客户能够受益于氮化镓的这些优势——不仅在技术上受益,而且能获得更好、更全面的投资回报(ROI)。
一颗SiP,既满足适配器物理设计要求,同时又适用于整个适配器系列的不同型号,这款新发布的100瓦参考设计方案,有力地证明了我们的技术在低价位市场同样具有竞争力,而这只是起步,未来可期。
与以前的解决方案相比,负载开关集成电路具有以下主要优势:
省电可显著延长电池寿命。
较低的功耗(较低的RON、IQ和ISD)提供高效率的运行。
这些产品使用芯片级封装(采用WLCSP)来取代具有多种功能集成的分立电路,如功率MOSFET、反向二极管、放电MOSFET、无源元件等。
芯片级尺寸的外形也显著降低了PCB空间要求。
产品系列旨在帮助电力电子工程师优化能源效率,降低各种应用的系统成本,包括用于800V电动汽车 (EV)的车载充电器 (OBC)、直流快充 (DCFC)、太阳能逆变器和储能电站系统(BESS)。
系统级封装是简单的常闭型解决方案,无需保护电路、驱动器或外部控制器。除此之外,同一颗SiP还适用于65瓦和100瓦的电源适配器。
在AC-DC电源市场的市占率正不断增长,确保为市场提供最好,最实用的解决方案,对我们来说最为重要。
目前,利用氮化镓材料极具吸引力的诸多性能优势,电源适配器市场在不断创新迭代,要做的就是确保客户能够受益于氮化镓的这些优势——不仅在技术上受益,而且能获得更好、更全面的投资回报(ROI)。
一颗SiP,既满足适配器物理设计要求,同时又适用于整个适配器系列的不同型号,这款新发布的100瓦参考设计方案,有力地证明了我们的技术在低价位市场同样具有竞争力,而这只是起步,未来可期。
与以前的解决方案相比,负载开关集成电路具有以下主要优势:
省电可显著延长电池寿命。
较低的功耗(较低的RON、IQ和ISD)提供高效率的运行。
这些产品使用芯片级封装(采用WLCSP)来取代具有多种功能集成的分立电路,如功率MOSFET、反向二极管、放电MOSFET、无源元件等。
芯片级尺寸的外形也显著降低了PCB空间要求。
产品系列旨在帮助电力电子工程师优化能源效率,降低各种应用的系统成本,包括用于800V电动汽车 (EV)的车载充电器 (OBC)、直流快充 (DCFC)、太阳能逆变器和储能电站系统(BESS)。
系统级封装是简单的常闭型解决方案,无需保护电路、驱动器或外部控制器。除此之外,同一颗SiP还适用于65瓦和100瓦的电源适配器。