SiC相对于Si产品实现了全方面超越是行业对其热情不减的原因
发布时间:2023/12/29 9:02:04 访问次数:55
由于结构的不同,SiC相对于Si在晶圆尺寸方面具有天然的优势,其元器件尺寸可减小为硅产品的1/2。
此外,由于SiC可以曾受高频特性,无缘器件尺寸可减小为硅产品的1/10。另外,基于耐高温特性,SiC可以采用风冷形式,大幅度降低冷却系统体积。总体而言,在高温、高频、高压、热导率、衰减电场特性方面,SiC相对于Si产品实现了全方面超越,这也是行业对其热情不减的原因。
目前,在高压方面,SiC功率器件已经可达1700V,3300V-6500V样品也已经具备。未来,R在SiC和GaN方面都将持续跟进,为用户提供全方位解决方案。
NCL30386和NCL30388都无需许多外部元件来完成设计,缩短产品上市时间、降低物料单 (BoM)成本,并减少实现完整照明方案所需的空间。
NCL30386还提供出色的调光功能,包括线性或二次调光曲线选项。宽模拟调光范围由两个专用模拟/PWM控制引脚控制,能够实现具有0.5%最小调光比的精确调光 ,并且无可闻噪声。
以太网供电(PoE)受电设备(PD)系列产品,为各种物联网(IoT)应用提供一流的集成度和效率。Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列产品在单个PD芯片上包含了所有必要的高压分立元件。
新的PD IC支持IEEE 802.3 PoE+受电能力、效率超过90%的灵活的电源转换选项、强大的睡眠/唤醒/LED支持模式以及出色的抗电磁干扰能力。这些功能可帮助开发人员在高功率、高效率PoE PD应用中降低系统成本。
新的应答器线圈是对现有125kHz频率设计的补充,适用于无钥匙进入和启动系统 (PEPS) 及其它基于更低频率的门禁系统。
由于结构的不同,SiC相对于Si在晶圆尺寸方面具有天然的优势,其元器件尺寸可减小为硅产品的1/2。
此外,由于SiC可以曾受高频特性,无缘器件尺寸可减小为硅产品的1/10。另外,基于耐高温特性,SiC可以采用风冷形式,大幅度降低冷却系统体积。总体而言,在高温、高频、高压、热导率、衰减电场特性方面,SiC相对于Si产品实现了全方面超越,这也是行业对其热情不减的原因。
目前,在高压方面,SiC功率器件已经可达1700V,3300V-6500V样品也已经具备。未来,R在SiC和GaN方面都将持续跟进,为用户提供全方位解决方案。
NCL30386和NCL30388都无需许多外部元件来完成设计,缩短产品上市时间、降低物料单 (BoM)成本,并减少实现完整照明方案所需的空间。
NCL30386还提供出色的调光功能,包括线性或二次调光曲线选项。宽模拟调光范围由两个专用模拟/PWM控制引脚控制,能够实现具有0.5%最小调光比的精确调光 ,并且无可闻噪声。
以太网供电(PoE)受电设备(PD)系列产品,为各种物联网(IoT)应用提供一流的集成度和效率。Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列产品在单个PD芯片上包含了所有必要的高压分立元件。
新的PD IC支持IEEE 802.3 PoE+受电能力、效率超过90%的灵活的电源转换选项、强大的睡眠/唤醒/LED支持模式以及出色的抗电磁干扰能力。这些功能可帮助开发人员在高功率、高效率PoE PD应用中降低系统成本。
新的应答器线圈是对现有125kHz频率设计的补充,适用于无钥匙进入和启动系统 (PEPS) 及其它基于更低频率的门禁系统。