MAPX音频系统级芯片(SoC)系列现已支持DTS Virtual:X®后处理音频解决方案，旨在为消费者提供沉浸式声音体验。

这种下一代技术旨在将任何输入源(从立体声到11.1声道内容)转化为可在传统5.1、3.1或2.1扬声器配置(包括条形音箱)中播放的格式，有助于向消费者提供引人入胜的沉浸式听觉体验，而无需顶置音箱(height speaker)。

除了虚拟高度和虚拟环绕声之外，DTS Virtual:X技术还支持低音增强和多波段硬限幅器特性。 

0.2英寸对角显示器以最小的DLP产品数字微镜器件(DMD)为基础，专为空间受限的紧凑型显示应用而设计。

新型EVM具有标准接口和便于快速评估的即插即用功能，允许显示控制器信号与任何支持24位RGB功能的处理器相连接，并提供具有高清(HD)长宽比的解决方案。

内含软件驱动器和BeagleBone Black代码实例可帮助减轻编程压力。

Qualcomm条形音箱参考设计产品组合的一部分，MAPX可帮助开发者充分利用平台上不同类型终端的灵活性和通用性，通过增加最少的PCB(印刷电路板)设计工作，设计出一系列广泛的终端产品。

MAPX以七个子系列的形式提供，具有不同层级的嵌入式DSP、RAM和片上模拟与数字音频I/O(输入/输出)接口。基于相同封装类型的终端之间管脚相互兼容，整个MAPX SoC系列软件兼容。

这将帮助开发者更轻松地在不同终端之间进行切换，有助于更高效、更简易地打造具有不同特性集的独特产品。