在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和组件间的电感影响较小，而接地 电路形成的环流对噪声影响较大，因而应采用一点接地。

当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就 近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则 应采用多点接地法。

如果电路板上有高速逻辑电路，又有线性模拟电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。

设计只由数字电路组成印刷电路板的地线系统时,将接地线做成死循环路可以明显的提高 抗噪声能力。

印刷电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。

小功能尺寸的先进工艺节点设计确实可以满足大规模数字逻辑的需求。低电压、低功耗和地成为的逻辑晶体管是促进摩尔定理继续想数字方向发展的关键因素。

然而，对于模拟设计团队来说，将其用于越来越小的特征尺寸的好处并不能转化。虽然在16nm及以下确实有很多模拟设计正在使用finFET和多模式化的工艺节点，但这通常是允许大数字和模拟(元件)在同一个芯片(die)上共存。