中央和外围作用为Wi-Fi简化安装和低功耗蓝牙语音应用提供灵活性
发布时间:2023/12/26 23:16:38 访问次数:68
Amp’ed RF自蓝牙2.1标准以来一直致力于设计先进灵活的蓝牙协议堆栈。如今是第四代,Amp’ed UP Host BLE在迅猛发展的低功耗蓝牙市场上为嵌入式软件产品提供了更快的上市时间。
Amp’ed UP Host BLE拥有低能耗层:逻辑链路控制和适配协议(L2CAP LE)、通用接入协议(GAP LE)、属性协议(ATT)、通用属性配置文件(GATT) 和安全管理协议。它可以支持中央和外围作用,为Wi-Fi简化安装和低功耗蓝牙语音等应用提供巨大的灵活性。
与其他供应商不同,Amp’ed RF还为BLE堆栈的使用提供许多不同的源代码和进入端口选项。
专为保护敏感便携式、紧凑电子设备免受电压瞬变损害的瞬态抑制二极管产品系列。 SMF3.3系列瞬态抑制二极管采用超小型、小尺寸的SOD-123FL塑料封装,集200W浪涌性能、低反向断态电压(3.3V)和低箝位电压(6.8V)于一体,适用于各种便携式、紧凑型电子产品。
小型、扁平引脚、小尺寸(1.08mm)SOD-123FL塑料封装优化了电路板空间使用,是便携设备与消费电子产品应用的绝佳选择。
这种非接触式连接器还支持包括I2C和GPIO等在内的、现在不被机械Type-C连接器支持的多种低速协议。由于设备制造商被Type-C连接器的小巧外型、支持多协议和电源管理功能所吸引,其市场采用率正持续攀升。
但是目前大多数的Type-C实现方式,尤其是在移动设备中的实现,则仅仅将其用来传送电能和以较低速度传输数据。而通过与睿思科技的合作,我们就能在不需要实体连接的情况下,提供同样的、甚至更多的功能。
Amp’ed RF自蓝牙2.1标准以来一直致力于设计先进灵活的蓝牙协议堆栈。如今是第四代,Amp’ed UP Host BLE在迅猛发展的低功耗蓝牙市场上为嵌入式软件产品提供了更快的上市时间。
Amp’ed UP Host BLE拥有低能耗层:逻辑链路控制和适配协议(L2CAP LE)、通用接入协议(GAP LE)、属性协议(ATT)、通用属性配置文件(GATT) 和安全管理协议。它可以支持中央和外围作用,为Wi-Fi简化安装和低功耗蓝牙语音等应用提供巨大的灵活性。
与其他供应商不同,Amp’ed RF还为BLE堆栈的使用提供许多不同的源代码和进入端口选项。
专为保护敏感便携式、紧凑电子设备免受电压瞬变损害的瞬态抑制二极管产品系列。 SMF3.3系列瞬态抑制二极管采用超小型、小尺寸的SOD-123FL塑料封装,集200W浪涌性能、低反向断态电压(3.3V)和低箝位电压(6.8V)于一体,适用于各种便携式、紧凑型电子产品。
小型、扁平引脚、小尺寸(1.08mm)SOD-123FL塑料封装优化了电路板空间使用,是便携设备与消费电子产品应用的绝佳选择。
这种非接触式连接器还支持包括I2C和GPIO等在内的、现在不被机械Type-C连接器支持的多种低速协议。由于设备制造商被Type-C连接器的小巧外型、支持多协议和电源管理功能所吸引,其市场采用率正持续攀升。
但是目前大多数的Type-C实现方式,尤其是在移动设备中的实现,则仅仅将其用来传送电能和以较低速度传输数据。而通过与睿思科技的合作,我们就能在不需要实体连接的情况下,提供同样的、甚至更多的功能。