5G射频芯片将可大幅强化5G基地台的整体性能表现，特别是在降低成本、提高效率与缩小设备尺寸方面，能带来很明显的优势。 

与该款新射频芯片搭配的高增益/高效率功率放大器(PA)自行研发， 这样的组合意味着该款射频芯片将可支持毫米波频段，毫米波技术研发重心将放在28GHz频段。

射频芯片将搭配一组由16支低损耗天线所组成的天线数组。 这样的配置将可进一步提升其通讯效率与性能表现。

向FinFET技术的转换通过提升模拟器件的性能特性形成了高集成密度，这使得利用数字辅助模拟设计方法集成最先进的模拟射频宏单元成为可能。

第一个千兆LTE调制解调器的平均速度从112Mbps提升到307Mbps，高于典型的LTE速度，但远远不及千兆。这里还有另外两个重要的限制。网络尚未广泛推出对千兆LTE调制解调器的支持，因此电话硬件将稍微领先于载波支持一段时间。

由于All Programmable SoC集成了高性能ADC和DAC，无线电和无线回传单元现在能满足以前无法实现的功耗和封装尺寸要求，同时还能提高通道密度。All Programmable RFSoC 消除了分立数据转换器，可将5GMassive-MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减50-75%。

RFSoC器件具有高度的灵活性，可支持制造商简化设计和开发周期，从而满足5G部署的时间表。