±1%稳压的器件,进一步壮大其采用ChiP封装的隔离稳压DC-DC转换器模块(DCM)阵营。

最新系列产品具有无与伦比的功率密度，高达1,032 W/in3，可实现全工作范围±1%的精度要求。

而之前的ChiP封装的DCM系列为了支持大功率输出，可以采用多个DCM模块并联阵列，其输出电压精度为±3%。

DCM ChiP可将未稳压的宽范围输入电压，转换成隔离稳压的DC输出，而DCM转换器则可利用高频率零电压开关(ZVS)拓扑，在其整个输入电压范围内始终如一地提供高效率。

在开发之初，IGBT主要应用在电机、变换器（逆变器）、变频器、UPS、EPS电源、风力发电设备等工业控制领域。IGBT是能源转换与传输的核心器件，是电力电子装置的“CPU”。

采用IGBT进行功率变换，能够提高用电效率和质量，具有高效节能和绿色环保的特点，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。

物联网终端通常要求低功耗和高安全性，但物联网节点的发展如此之快，以至于安全有时跟不上。SAM L11能提供客户在设计流程早期进行安全规划所需的功能。

在进行功耗基准测试时，SAM L10获得了ULPMark 405分的高分，超过由EEMBC(嵌入式微处理器基准评测协会)认证的性能最接近的竞品200%。