在模拟和数字PCB设计中，旁路或去耦电容(0.1uF)应尽量靠近器件放置。供电电源去耦电容(10uF)应放置在电路板的电源线入口处。所有情况下，这些电容的引脚都应较短.

在此电路板上，使用不同的路线来布电源线和地线，由于这种不恰当的配合，电路板的电子元器件和线路受电磁干扰的可能性比较大.

在此单面板中，到电路板上器件的电源线和地线彼此靠近。此电路板中电源线和地线的配合比图2中恰当。电路板中电子元器件和线路受电磁干扰(EMI)的可能性降低了679/12.8倍或约54倍。

新产品紧凑结构，尺寸仅为9mmx9mmx1.25 mm，最大工作电压为60V。

在最大工作电压且100g负载条件下，可实现2.5g的加速度。此外，该产品的最大位移可达35µm，并可产生高达4N的力。

微型化产品很好地填补了原有7G和15G型PowerHap执行器的应用空白。

后两者的尺寸分别为12.7mmx12.7mmx1.9mm和26mmx26mmx2.4mm，在100g负载条件下分别可实现7g和15g的加速度。

与偏心转子电机(ERM)和线性谐振执行器(LRA)等传统的电磁解决方案相比，PowerHap执行器产生的加速度和力最大，插入高度最低，响应时间最快 (<1ms)，且耗能极低。

此电路板上，设计出的环路面积为697cm2。电路板上或电路板外的辐射噪声在环路中感应电压的可能性可大为降低。

这样做是为了保持信号路径所受到的外部干扰最小。对于数字电路就不需要这样做，数字电路可容忍地平面上的大量噪声，而不会出现问题。