eSSD系列是通过多芯片封装技术(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型闪存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。

该产品在尺寸仅为17mm×17mm的208-ball BGA封装(球栅阵列封装)面积上实现了1GByte~4GByte的闪存容量，与将闪存和SSD控制器分别进行安装的情况相比，不仅可以缩小基板的尺寸，而且还可以降低安装成本。因此，该产品是最适合于组装在产业机器设备上的SSD设备。

作为该SSD设备的评价配套元件，还配有mSATA模块以及mSATA-SATA变换基板。

新型SAM3器件继续致力于扩展面向ARM社群的产品组合，利用从16KB到1MB的闪存容量和用于高级连通性的新型外设组件，包括以太网、双CAN和高速USB MiniHost和device，以及片上物理层(PHY)等，SAM3系列为设计工程师提供了高度可扩展的、连接的、具有成本效益的Cortex-M3处理器产品组合，以及可以信任的开发资源生态系统支持。 

内部闪存采用了使用寿命长的SLC闪存，加上GBDriver RS3强大的纠错功能、断电容错算法、数据统计功能以及自动刷新功能(AR)从而实现了信赖性高、使用寿命长的SSD设备。

在工业自动化、智能电网、医疗设备、楼宇和家居控制、测试和测量系统、计算机及消费产品外设方面，这些器件将为工程师带来更多的设计可能性。

各种DSP优势的独特组合可充分满足视频安全与流量管理等应用对同时执行终端视频处理与分析需求。