与传统的硅微加工薄膜相比，新产品的薄膜非常小，内建的微机械止动结构可防止气压破坏薄膜。

并支持家庭网络API和硬件抽象层功能，从而使得原始设计制造商(ODM)们能够生产运营服务供应商级别的产品。

新器件可从外形、功能等方面向下兼容已被广泛采用的90-nmQDRII/QDRII+SRAM（估计采用量远超6000万片），并且他们完全符合QDR联合会的标准。如此的兼容性允许现有产品的设计者无需改变板卡设计即可很方便地升级系统性能。

压力传感器监控硅薄膜电阻的变化，采用温度补偿方法修正变化偏差，把检测到变化信息转换成二进制比特数据，通过工业标准I2C或SPI通信接口将数据传送至设备主处理器。

新产品LPS001WP是一款微型压力传感器，采用创新的传感技术，能够精确地测量压力和海拔高度。该产品采用超轻巧、薄型封装，特别适用于智能手机、运动型手表、各种不同的便携设备、气象站，以及汽车和工业应用。

Lantiq的XWAY HNX芯片系列可用于各种独立的G.hn节点应用或作为多业务平台的一部分。

该器件与一个软件包一起提供给客户，该软件包中包含各种各样预先集成进去的、支持众多Lantiq系统级芯片的驱动器软件，其中包括千兆速网关处理器、802.11n无线局域网(WLAN)支持的电信级视频、DECT/CAT-iq™、VoIP和模拟声音语音。

这些新的存储器件完善了业界最宽的65-nm同步SRAM产品线，最高容量可达144Mbit，速度最快可达550MHz。