耐压更高的(EPCOS) MKP（金属化聚丙烯膜）X2 EMI抑制电容器。

这一特性可以通过温度为85℃，相对湿度为85％，电压为330V AC，时间为1000小时的湿热测试验证试验。

这种新型碳化硅肖特基二极管的混合p-n肖特基 (MPS) 结构可以为电路设计师提供更强的浪涌性能以及极低的泄漏电流。

相比传统的硅功率二极管，这种碳化硅肖特基二极管可提高转换器效率与功率密度，同时帮助降低系统层面的成本。

在MCU中集成DDR2存储器，在业内属于首创。这不但将日益复杂的通信协议栈和算法的吞吐率提高了2倍，而且还增大了图形缓冲和/或存储空间。其结果是，帮助客户在竞争激励的通信控制市场中推出引人注目、易于使用的解决方案，而无需增加产品型号。

采用业界容量最大的集成存储器，这些MCU满足了设计人员对应用存储空间的需求，其存储速度是市场上其他任何存储器的两倍。

PIC32MZ DA MCU和MPLAB Harmony相结合后，业界的图形设计比以前简单多了。

USB 3.0的产品只提供USB数据接收与传送功能外，RTS5400还内建了Type-C Power Delivery控制单元，并且整合High Speed MUXs与Low Speed MUXs到芯片内，减少了系统BOM cost。

因此在该芯片的上行或下行埠皆可支持Type-C连接器及Power Delivery控制功能，可轻易设计完成支持一个USB 3.1 Type-C上行埠及下行端口全功能的USB 3.1 Type-C产品。

HADP能够让系统开发人员轻松使用原型ECU(可加快汽车量产的速度)来验证和集成软件，从而缩短上市时间。