提高标准为多协议3GPP小蜂窝和LTE中继产品提供单芯片参考设计
发布时间:2023/11/23 22:13:16 访问次数:79
DesignArt引领了3GPP小蜂窝业务的发展。现在，我们正在提高标准，为多协议3GPP小蜂窝和LTE中继产品提供完全测试型单芯片参考设计。
LTE PHY软件包，其中包括一个针对更高层的灵活的高性能API，并且作为商用端到端LTE基站产品的一部分，我们已经和领先的移动设备厂商以及领先的堆栈厂商在互操作测试(IOT)中对之进行了测试。
DesignArt参考设计支持同时操作通用移动回程软件包—打造符合但不局限于3GPP LTE Advanced服务接入和中继功能的强大的整合型单SoC小蜂窝中继。
LTC3851A·VIN范围为4V至38V
强大的内置N沟道MOSFET驱动器
电流模式控制
DCR或RSENSE电流检测选项
可编程电流限制门限电压
锁相环同步
可调软启动或跟踪
电源良好信号
固定工作频率或可同步频率在250kHz至750kHz
功率模块在单个封装中整合多个闸流体/整流器，从而提供更高的额定功率。
模块将功率半导体与感测、驱动、保护及控制功能结合在一起。例如，智能功率模块就是以IGBT为内核的先进混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和优化的门极驱动电路，以及快速保护电路构成。
IPM内的IGBT管芯都选用高速型的,而且驱动电路紧靠IGBT,驱动延时小,所以IPM开关速度快,损耗小。
“解开封装”(Un-packaging)技术是另一个有意义的研究领域，此技术将几个布有器件的(populated)的衬底机械整合，免除壳体、端子及基座。
http://zpfykj.51dzw.com深圳市展鹏富裕科技有限公司
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LTE PHY软件包，其中包括一个针对更高层的灵活的高性能API，并且作为商用端到端LTE基站产品的一部分，我们已经和领先的移动设备厂商以及领先的堆栈厂商在互操作测试(IOT)中对之进行了测试。
DesignArt参考设计支持同时操作通用移动回程软件包—打造符合但不局限于3GPP LTE Advanced服务接入和中继功能的强大的整合型单SoC小蜂窝中继。
LTC3851A·VIN范围为4V至38V
强大的内置N沟道MOSFET驱动器
电流模式控制
DCR或RSENSE电流检测选项
可编程电流限制门限电压
锁相环同步
可调软启动或跟踪
电源良好信号
固定工作频率或可同步频率在250kHz至750kHz
功率模块在单个封装中整合多个闸流体/整流器，从而提供更高的额定功率。
模块将功率半导体与感测、驱动、保护及控制功能结合在一起。例如，智能功率模块就是以IGBT为内核的先进混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和优化的门极驱动电路，以及快速保护电路构成。
IPM内的IGBT管芯都选用高速型的,而且驱动电路紧靠IGBT,驱动延时小,所以IPM开关速度快,损耗小。
“解开封装”(Un-packaging)技术是另一个有意义的研究领域，此技术将几个布有器件的(populated)的衬底机械整合，免除壳体、端子及基座。
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