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比较大芯片零件在反复的热力下膨胀或收缩可能造成焊锡损坏

发布时间:2023/11/19 20:06:46 访问次数:71

Exar新的管理工具套件具备了X3100系列产品独一无二的硬件架构,能支持高达17个独立虚拟接口。

每个虚拟接口有一块完整网卡的专用硬件资源,包括为最大化CPU性能的多种无界管理程序和减负协议。X3100提供给ESX用户们基于硬件的高服务水平,保证带宽和QoS要求,为客户实现接近原生的输入/输出功能,同时仍然保有虚拟化环境带来高效率和成本降低。

X3100系列产品能够在不牺牲性能和服务水平协议的情况下,在虚拟数据中心环境中,提供执行输入/输出密集型应用的独特能力, 此套强大的管理工具让Exar 10 GbE网卡架构带来的一流的虚拟化性能更易于实现。


对适用于电动动力转向的大电流的高可靠性电流检测用超低阻值的要求也在提高。

另一方面,与小电流移动机器等有所不同,这种用于控制数十A级别大电流的电流检测用电阻器使用的是6432(2512)等较大尺寸。这种比较大的芯片零件在反复的热力下膨胀或收缩有可能会造成焊锡的损坏,所以在温差较大或高湿度的极端环境下使用会有很多问题。

这次开发的PML系列,芯片本身膨胀系数接近作为安装基板被广泛使用的的玻璃环氧树脂基板,由此降低了由于热力所造成的焊锡损坏。

采用小尺寸封装,通过集成外部电压调节器和其它分立元件而减少了所需外部元件的数量,系统材料(BOM)成本比现有解决方案可降低最多60%。USB333x提供晶圆级芯片规模封装(WLCSP),USB334x提供QFN封装。

利用电脑、集线器和显示器中随时可用的USB端口,消费者可以方便地为其便携式设备充电,但同时也希望USB电池充电能像壁式充电器一样迅速。

新一代高速USB 2.0收发器系列提供高性价比解决方案,在经过生产验证的ULPI收发器设计基础上,增加针对便携式设备的业界最新电池充电规范的管理功能。

深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com

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每个虚拟接口有一块完整网卡的专用硬件资源,包括为最大化CPU性能的多种无界管理程序和减负协议。X3100提供给ESX用户们基于硬件的高服务水平,保证带宽和QoS要求,为客户实现接近原生的输入/输出功能,同时仍然保有虚拟化环境带来高效率和成本降低。

X3100系列产品能够在不牺牲性能和服务水平协议的情况下,在虚拟数据中心环境中,提供执行输入/输出密集型应用的独特能力, 此套强大的管理工具让Exar 10 GbE网卡架构带来的一流的虚拟化性能更易于实现。


对适用于电动动力转向的大电流的高可靠性电流检测用超低阻值的要求也在提高。

另一方面,与小电流移动机器等有所不同,这种用于控制数十A级别大电流的电流检测用电阻器使用的是6432(2512)等较大尺寸。这种比较大的芯片零件在反复的热力下膨胀或收缩有可能会造成焊锡的损坏,所以在温差较大或高湿度的极端环境下使用会有很多问题。

这次开发的PML系列,芯片本身膨胀系数接近作为安装基板被广泛使用的的玻璃环氧树脂基板,由此降低了由于热力所造成的焊锡损坏。

采用小尺寸封装,通过集成外部电压调节器和其它分立元件而减少了所需外部元件的数量,系统材料(BOM)成本比现有解决方案可降低最多60%。USB333x提供晶圆级芯片规模封装(WLCSP),USB334x提供QFN封装。

利用电脑、集线器和显示器中随时可用的USB端口,消费者可以方便地为其便携式设备充电,但同时也希望USB电池充电能像壁式充电器一样迅速。

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