电源管理功能提高STi7106低功耗性能有助于终端产品达到节能标准
发布时间:2023/11/19 10:17:17 访问次数:82
单芯片Ethernet over Coax（EoC）解决方案。CG3310M采用了集成式混合信号设计，缩小了在PCB上的封装空间，并最大程度地减少了通过现有同轴电缆架构实现低成本宽带接入所需的外部组件数目。
这款新型芯片大幅降低了集成到最终用户设备（如机顶盒和联网的家电产品）的成本，为OEM创造了新的机遇，使他们可以针对多种EoC服务提供更廉价的集成解决方案。
CG3310M运用创新、灵活的带宽选择流程改善了性能，提高了稳定性，并更好地与CATV和DOCSIS等传统服务共存。
STi7106高清（HD）视频解码器样片。通过改进设计，新产品可提高机顶盒的性能，降低耗电量和材料成本。
STi7106具有同类产品最低的功耗和最好的散热性能。改进的电源管理功能可进一步提高STi7106的低功耗性能，有助于终端产品达到节能标准，如国际节能组织的1W节能倡议,通过让所有电子产品的待机功耗小于1W，该节能倡议期望将全球CO2排量降低1% 。
新系列的功率MOSFET，这些功率MOSFET改善效率和具有快速开关速度，应用工作电压高达650V, 电流20A。
这些器件提供62dB的电源抑制比(PSSR)、典型值145微安(µA)的低静态电流和50µVrms的低噪声工作，并具备短路及热保护。
1.2V、2.5V和3.3V。超低压降(ULDO)1A稳压器NCP694与这系列器件相辅相成，用于深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com输出与输出电压差很小的应用。这器件提供典型值-3mV的负载稳压，及典型值60μA的静态电流。
深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com
单芯片Ethernet over Coax（EoC）解决方案。CG3310M采用了集成式混合信号设计，缩小了在PCB上的封装空间，并最大程度地减少了通过现有同轴电缆架构实现低成本宽带接入所需的外部组件数目。
这款新型芯片大幅降低了集成到最终用户设备（如机顶盒和联网的家电产品）的成本，为OEM创造了新的机遇，使他们可以针对多种EoC服务提供更廉价的集成解决方案。
CG3310M运用创新、灵活的带宽选择流程改善了性能，提高了稳定性，并更好地与CATV和DOCSIS等传统服务共存。
STi7106高清（HD）视频解码器样片。通过改进设计，新产品可提高机顶盒的性能，降低耗电量和材料成本。
STi7106具有同类产品最低的功耗和最好的散热性能。改进的电源管理功能可进一步提高STi7106的低功耗性能，有助于终端产品达到节能标准，如国际节能组织的1W节能倡议,通过让所有电子产品的待机功耗小于1W，该节能倡议期望将全球CO2排量降低1% 。
新系列的功率MOSFET，这些功率MOSFET改善效率和具有快速开关速度，应用工作电压高达650V, 电流20A。
这些器件提供62dB的电源抑制比(PSSR)、典型值145微安(µA)的低静态电流和50µVrms的低噪声工作，并具备短路及热保护。
1.2V、2.5V和3.3V。超低压降(ULDO)1A稳压器NCP694与这系列器件相辅相成，用于深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com输出与输出电压差很小的应用。这器件提供典型值-3mV的负载稳压，及典型值60μA的静态电流。
深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com
相关技术资料- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
- 4-293kV SBD嵌入式SiC MOSFET模块应用概述
- 4-29工业用GaN晶体管产品系列CoolGaN G5研究
- 4-29全球首款集成SBD（肖特基二极管）详解
- 4-29NVIDIA DRIVE Thor SoC芯片数据参数设计
- 4-29Orin-X芯片L4级全场景解决方案
- 4-29全球首发新一代Robotaxi探究
公网安备44030402000607
