多数器件用EIA 2类温度稳定型X7R电介质工作温度范围−55到+125°C
发布时间:2023/11/8 8:59:43 访问次数:119
Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14nm三栅极工艺以及增强高性能内核架构，助力实现通信、军事、广播以及计算和存储市场等领域最先进、最高性能的应用，而且大幅度降低了系统功耗，这些应用包括通信、军事、广播以及计算和存储市场等领域。
Stratix 10 FPGA和SoC的内核性能是目前高端FPGA的两倍，其业界第一款千兆赫级FPGA的内核性能高达1 GHz。对于功耗预算非常严格的高性能系统，Stratix 10器件帮助客户将功耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC实现了业界最高水平的集成度。
多数器件均采用EIA 2类温度稳定型X7R电介质，工作温度范围−55到+125°C，电容公差+/–15%，非常适合去耦应用。该系列还有其他一些可选器件采用EIA 1类温度补偿型C0G(NP0)材料。
RS品牌的表面安装器件，采用常用的0603与0402规格，以颇具竞争力的价格，提供1000到10,000pF的广泛电容值.
此外，mXT106xT2提供了当今平板电脑设备所需的诸多功能，包括0.4毫米薄的触摸屏盖板，以及支持用户在寒冷气候条件下的多手指手套触控。
Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。
Altera有非常全面的测试芯片计划，降低了所有下一代产品首次发布的风险，这包括在产品最终投片之前，使用创新的过程改进和电路设计方法验证Altera IP的工作情况。
使用多个14-nm器件，Altera在高速收发器电路、数字逻辑和硬核IP模块上不断获得好结果，这些模块都将用在Stratix 10 FPGA和SoC中。
Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14nm三栅极工艺以及增强高性能内核架构，助力实现通信、军事、广播以及计算和存储市场等领域最先进、最高性能的应用，而且大幅度降低了系统功耗，这些应用包括通信、军事、广播以及计算和存储市场等领域。
Stratix 10 FPGA和SoC的内核性能是目前高端FPGA的两倍，其业界第一款千兆赫级FPGA的内核性能高达1 GHz。对于功耗预算非常严格的高性能系统，Stratix 10器件帮助客户将功耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC实现了业界最高水平的集成度。
多数器件均采用EIA 2类温度稳定型X7R电介质，工作温度范围−55到+125°C，电容公差+/–15%，非常适合去耦应用。该系列还有其他一些可选器件采用EIA 1类温度补偿型C0G(NP0)材料。
RS品牌的表面安装器件，采用常用的0603与0402规格，以颇具竞争力的价格，提供1000到10,000pF的广泛电容值.
此外，mXT106xT2提供了当今平板电脑设备所需的诸多功能，包括0.4毫米薄的触摸屏盖板，以及支持用户在寒冷气候条件下的多手指手套触控。
Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。
Altera有非常全面的测试芯片计划，降低了所有下一代产品首次发布的风险，这包括在产品最终投片之前，使用创新的过程改进和电路设计方法验证Altera IP的工作情况。
使用多个14-nm器件，Altera在高速收发器电路、数字逻辑和硬核IP模块上不断获得好结果，这些模块都将用在Stratix 10 FPGA和SoC中。
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