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ColdFire产品线提升到新的高度巩固在32位微控制器领先地位

发布时间:2023/10/28 23:57:59 访问次数:95

40款新的ColdFire+(plus)器件,将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度,巩固了在32位微控制器(MCU)领域的领先地位。

ColdFire+MCU依托在32位微控制器方面的既有优势,代表了ColdFire演进的下一步。

高精度、高性能的混合信号能力。可靠的低功率特性,运行电流可降低至150uA/MHz。市场领先的支持系统,包括功能丰富的实时操作系统,通信栈、模块化Tower快速原型开发系统、基于Eclipse的CodeWarrior版本10.0,以及其他领先的第三方软件。

32-Mbit和64-Mbit快速异步SRAM,开创业界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,拥有非常快的响应时间和最小化的封装尺寸。

目标应用领域包括存储服务器、交换机和路由器、测试设备、高端安全系统和军事系统。

宽广的快速异步和低功耗SRAM产品线覆盖从4Kbit到64Mbit的范围,采用90纳米工艺技术。

这些器件广泛应用于网络、POS终端、游戏机、存储、汽车等领域。还提供业界最完整的并行nvSRAM系列器件,涵盖从16Kbit到8Mbit的范围。

这系列器件使用高Q基础模式可拉(pullable)晶体和锁相环(PLL)乘法器,提供60MHz到700MHz的宽范围业界标准频率,以及±100ppm的确保可拉范围和±50ppm的频率稳定性。

HMC910LC4B的所有射频输出输入信号,与Vcc匹配到50欧姆,既可以是交流耦合也可以是直流耦合。

这款产品填补了许多以前发布的光纤与高速逻辑器件的空白,它是一款4*4mmSMT封装的陶瓷器件,符合RoHS标准,工作温度范围为-40 ℃至+85 ℃.


深圳市裕硕科技有限公司http://yushuollp.51dzw.com

40款新的ColdFire+(plus)器件,将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度,巩固了在32位微控制器(MCU)领域的领先地位。

ColdFire+MCU依托在32位微控制器方面的既有优势,代表了ColdFire演进的下一步。

高精度、高性能的混合信号能力。可靠的低功率特性,运行电流可降低至150uA/MHz。市场领先的支持系统,包括功能丰富的实时操作系统,通信栈、模块化Tower快速原型开发系统、基于Eclipse的CodeWarrior版本10.0,以及其他领先的第三方软件。

32-Mbit和64-Mbit快速异步SRAM,开创业界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,拥有非常快的响应时间和最小化的封装尺寸。

目标应用领域包括存储服务器、交换机和路由器、测试设备、高端安全系统和军事系统。

宽广的快速异步和低功耗SRAM产品线覆盖从4Kbit到64Mbit的范围,采用90纳米工艺技术。

这些器件广泛应用于网络、POS终端、游戏机、存储、汽车等领域。还提供业界最完整的并行nvSRAM系列器件,涵盖从16Kbit到8Mbit的范围。

这系列器件使用高Q基础模式可拉(pullable)晶体和锁相环(PLL)乘法器,提供60MHz到700MHz的宽范围业界标准频率,以及±100ppm的确保可拉范围和±50ppm的频率稳定性。

HMC910LC4B的所有射频输出输入信号,与Vcc匹配到50欧姆,既可以是交流耦合也可以是直流耦合。

这款产品填补了许多以前发布的光纤与高速逻辑器件的空白,它是一款4*4mmSMT封装的陶瓷器件,符合RoHS标准,工作温度范围为-40 ℃至+85 ℃.


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