光耦操作人员免遭电击保护PLC中微控制器免受电压尖峰损害
发布时间:2023/10/16 22:39:34 访问次数:64
标准SOP-5封装的高速模拟光耦 --- VOM452T和VOM453T。
新的VOM452T和VOM453T的波特率为1MBd，采用厚度为2.0mm的低外形封装，其封装较DIP-8 SMD封装可节约75%的PCB面积。
这些光耦可保护操作人员免遭电击，保护PLC中的微控制器免受电压尖峰的损害。
小尺寸SOP-5封装的隔离电压高达3750VRMS。VOM452T可耐受1kV/µs的共模噪声，VOM453T可耐受15kV/µs的共模噪声。
功率模块的主要特性与优势：
5毫米*6毫米SON外形仅为两个采用5毫米x6毫米QFN封装的分立式MOSFET器件的50%；
可在25A的工作电流下实现超过90%的电源效率,与同类竞争器件相比,效率高2%,功率损耗低20%；
与同类解决方案相比，无需增加功率损耗便可将频率提高2倍；
底部采用裸露接地焊盘的SON封装可简化布局。
功率检波器拥有业界领先的性能规格和最小的尺寸（仅0.8mmx0.8mm），测量不断变化的大波峰因数信号时无需查找表和校正系数，能够显着提高系统效率、电池寿命和信号质量，同时降低材料成本。
另外，AMD皓龙4000系列平台还可以与8核、12核的AMD皓龙6000系列平台实现了芯片组通用，并且能够支持预计未来的“Bulldozer”核心。
http://srdz1.51dzw.com深圳市森锐电子商贸有限公司
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新的VOM452T和VOM453T的波特率为1MBd，采用厚度为2.0mm的低外形封装，其封装较DIP-8 SMD封装可节约75%的PCB面积。
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小尺寸SOP-5封装的隔离电压高达3750VRMS。VOM452T可耐受1kV/µs的共模噪声，VOM453T可耐受15kV/µs的共模噪声。
功率模块的主要特性与优势：
5毫米*6毫米SON外形仅为两个采用5毫米x6毫米QFN封装的分立式MOSFET器件的50%；
可在25A的工作电流下实现超过90%的电源效率,与同类竞争器件相比,效率高2%,功率损耗低20%；
与同类解决方案相比，无需增加功率损耗便可将频率提高2倍；
底部采用裸露接地焊盘的SON封装可简化布局。
功率检波器拥有业界领先的性能规格和最小的尺寸（仅0.8mmx0.8mm），测量不断变化的大波峰因数信号时无需查找表和校正系数，能够显着提高系统效率、电池寿命和信号质量，同时降低材料成本。
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