数字Bi-CMOs工艺通常是在己有的CMOs工艺基础上发展起来,稍作修改而成的,如增加几块用于双极晶体管制造的掩膜。

在Bi-CMOs数字集成电路中,双极型器件所占的比例通常很低(<1%),然而这些比例很低的双极型器件却对整个芯片的性能有很大的影响。数模混合电路中的模拟电路部分经常要用到双极型器件的。

精密匹配特性和低噪声特性,常用到的器件有PNP型晶体管、精密电阻和精密电容等。因此数模混合的Bi-CMOs工艺比较复杂,而且通常是由双极型器件工艺发展而来的。

为了发动机能够安全和有效的工作,该系统具有几项很重要的功能。这些功能包括:发动机的内部部件和附件装置的冷却,轴承腔封严,控制轴承的轴向载荷,推力平衡,压气机防喘控制,控制涡轮叶片的叶尖间隙,发动机防冰等。

有的将发动机空气系统分成压气机控制分系统、间隙控制分系统和发动机冷却分系统。冷却系统又可分为外部空气系统和内部空气系统。

新款G系列SoC处理器上右下角标示“X”字样，用以代表x86架构嵌入式处理器，对原本即采用x86架构的AMD来说似乎别有用意，AMD嵌入式系统事业群总经理Arun Iyengar证实AMD嵌入式处理器未来将新增加ARM架构产品。显示AMD从x86阵营转向ARM架构。

根据AMD产品规划，未来G系列标示“X”代表x86嵌入式处理器，功耗将介于9瓦到25瓦之间，而ARM架构产品将标示“A”字样，功耗低于3瓦。

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